硅片是集成電路（IC）和微機電系統（MEMS）制造中使用的重要部件。在紅外（IR）范圍內看穿這種半導體材料的能力有利于制造過程的質量控制。
idonus紅外晶片檢測顯微鏡（IR-M）配備了長工作距離物鏡。3步變焦允許用戶選擇合適的視場和放大倍數。紅外敏感相機在計算機上顯示被檢樣品的圖像（通過USB 3.0通信）。使用5倍物鏡，分辨率優于3μm。
此外，還提供頂部照明。這使得顯微鏡可以在傳統模式下使用，并檢查晶片的頂面。紅外顯微鏡配備了一個xy工作臺，可容納?200 mm（8英寸）或更小的晶片?？蛇x地，xy工作臺可以由電機驅動，以便通過圖形用戶界面（GUI）和/或操縱桿進行方便的控制。
圖形用戶界面(GUI)
Windows操作系統的圖形用戶界面允許用戶使用PC操作顯微鏡。它實現了對顯微鏡的完全控制，以及在晶片上用戶定義的網格上自動采集圖像。
應用程序
idonus?IR-M尤其適用于半導體和MEMS器件檢測:
- 通過透射成像觀察硅晶片(即微結構晶片)
- 太陽能電池功率效率的檢查
以下圖像是用拍攝的紅外光譜成像顯微鏡。他們展示了一種微結構絕緣體上硅(SOI)晶片。第一幅圖像顯示了頂部照明的經典顯微鏡圖像(可見光譜)。第二幅圖像是用紅外照明(IR透射模式)拍攝的，顯示了掩埋的氧化硅(SiO2)在基礎層和設備層之間。
在idonus IR-M紅外顯微鏡下觀察到的硅MEMS器件——此圖顯示了一張紅外顯微照片（透射模式）和一張在可見光下（反射模式）觀察到的疊加圖片。
