Idonus晶圓鍵合檢測設備WBI紅外光晶片鍵合檢測設備

硅對紅外（IR）光是透明的。我們的紅外光晶片鍵合檢測設備（WBI）從背面照亮硅基板，并捕獲滲透到基板中的光。因此，可以檢查從外部看不到的兩個硅基板之間的現象。

檢查結果示例
紅外圖像示例：第一張圖片顯示了熔融鍵合后的兩個硅片（圖片由CSEM SA提供）。總厚度為1.0mm。兩個晶片之間的未粘合區域由干涉圖案顯示。第二張圖片顯示了預結構化晶片的結合。規則圖案由蝕刻腔組成。邊界處的干涉圖案也表明該區域的粘合不良。