瑞士Idonus MEMS制造設備 紅外顯微鏡

紅外顯微鏡

顯微鏡配有長工作距離物鏡。三步縮放允許用戶選擇合適的視野和放大倍率。紅外敏感相機通過計算機上的USB顯示被檢查設備的圖像。物鏡分辨率為5倍時,分辨率優于3 μm。
另外,頂部照明可用。這允許以常規模式使用顯微鏡并檢查晶片的頂側。紅外顯微鏡配有xy工作臺,可容納8英寸或更小的晶片。桌子是電動的,可以用操縱桿控制。

應用領域

以下兩個圖像是由紅外顯微鏡拍攝的。第一張圖像顯示了帶有頂部照明的經典顯微鏡圖像。第二張圖像是用紅外照明拍攝的,并可視化了手柄和設備層之間的SiO2埋層。

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在絕緣體上(SOI)晶圓上制造的微結構的一部分的俯視圖。 HF氣相蝕刻60分鐘后,相同區域的紅外圖像??梢钥吹铰袢胧絊iO2的蝕刻不足,從而可以確定釋放和未釋放的部分。

圖形用戶界面

Windows的圖形用戶界面允許用戶使用PC操作顯微鏡。它可以對顯微鏡進行完全控制,并可以自動獲取晶圓上用戶定義的網格上的圖像。


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