在MEMS制造中，構(gòu)建三維結(jié)構(gòu)或封裝通常需要兩個(gè)單芯片的精確對準(zhǔn)和鍵合。使用芯片到芯片鍵合器CCB，可以手動(dòng)對齊兩個(gè)芯片。然后可以使芯片接觸，以進(jìn)行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準(zhǔn)級(jí)包括三個(gè)線性軸和三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸，為大多數(shù)對準(zhǔn)應(yīng)用提供了足夠的自由度。下芯片夾在基板上，上芯片由針固定。兩個(gè)真空保持器都可以單獨(dú)調(diào)節(jié)和切換。為了執(zhí)行陽極鍵合過程，提供了加熱板和高壓源。在控制器單元上調(diào)節(jié)鍵合電壓，該控制器單元監(jiān)測電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制器單元上進(jìn)行調(diào)節(jié)。
芯片鍵合機(jī)的特點(diǎn)
- 3線性軸
- 3個(gè)旋轉(zhuǎn)軸
- 加熱板高達(dá)500°C
- 用于陽極鍵合的高壓電源
- 顯微鏡下的芯片對準(zhǔn)
- 安全操作
應(yīng)用：
?芯片對齊
?陽極接合
?包裝
?各種粘合工藝（UV、環(huán)氧、熱膠等）
