硅對紅外（IR）光具有透明性。idonus 的紅外光晶片鍵合檢測設備（WBI）從背面照亮硅襯底，并捕捉穿透襯底的光線。因此，可以檢查兩個硅襯底之間的現象，這些現象從外部是不可見的。

檢驗結果示例

紅外圖像示例：第一張圖片展示了兩塊硅晶片在融合鍵合后的情況（圖片由CSEM SA提供）。總厚度為1.0毫米。未鍵合區域通過干涉圖案可視化。第二張圖片展示了預結構化晶片的鍵合情況。規則的圖案由蝕刻凹槽組成。邊界處的干涉圖案也顯示出該區域的鍵合不良情況。