Keramische Folien KERATHERM? Thermal Compounds KERATHERM? 導熱膠

Keramische Folien

KERATHERM? Thermal Compounds

KERATHERM? 導熱膠

導熱化合物可以很好地用于封裝整個應用程序以及分配外殼蓋或散熱器。由于使用方便，它甚至可以封裝最復雜的幾何形狀。

好處

  • 出色的適應性和可壓縮性
  • 低機械張力
  • 高導熱性
  • 長期穩(wěn)定性
  • 與工業(yè)生產(chǎn)順序兼容
應用

  • RD-RAM模塊
  • 存儲芯片
  • 芯片組
  • 微型BGA
  • 熱管應用
  • 高壓電子元件

 

 

 

 

 

 

 

 

 

KERATHERM???導熱化合物

GFL 3020 / GFL 3025 / GFL 3030 / GFL 3040 – 有機硅彈性體
陶瓷填充、無溶劑的雙組分有機硅彈性體。由于其不同的熱導率、不同的壓縮特性以及良好的介電性能，這些填隙材料非常適合封裝或點膠。各種不同的材料粘度使其適用于“濕對濕”生產(chǎn)。

KERATHERM???導熱化合物

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這GFL 1800 SL是一種基于 2K 有機硅彈性體的無溶劑填縫劑液體，導熱系數(shù)為 1.8 W/mK，介電擊穿電壓為 15 kV/mm，粘度 < 7000 mPas。與其他填縫劑液體相比，粘度為 1/10。因此，這種材料“流動如水”，具有像普通灌封材料一樣自流平和填滿每個角落的優(yōu)點。

KERATHERM???導熱化合物

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用于對有機硅敏感的應用，有開路或在噴漆區(qū)域。與市場上常見的不含硅樹脂的物質(zhì)相比，GFU 15在室溫下固化，混合比為 1:1。因此可以毫無問題地解決部件公差和間隙問題，并且在溫度硫化過程中電子部件上沒有熱應力。對于大中型項目，盡管分配系統(tǒng)涉及投資成本，但與基于無硅間隙墊的解決方案相比，總體成本往往更低。多年來，KERAFOL 與領先的點膠系統(tǒng)制造商進行了密切交流，最終使雙方受益。


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