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Kimball Physics 的 Multi-CF™ 真空腔體、法蘭、配件及安裝硬件經過優化,專為空間受限且需要高密度實驗裝置的超高真空 (UHV) 應用設計。Multi-CF™ 真空腔體通過高度拋光的表面、流線型內部結構及最少的焊接點提升了 UHV 性能。產品設計特點確保了最大的內部可訪問性和有效內部空間。Multi-CF™ 安裝硬件采用標準化設計且可互換,以節省時間并確保實驗裝置可以輕松組裝和精準復制。

Kimball Physics 的 Multi-CF™ 產品兼容行業標準的 ConFlat (CF) 真空法蘭標準真空腔體和配件采用 316L 不銹鋼制造,并可根據應用需求定制鈦材質。所有 Multi-CF™ 真空腔體、配件和硬件均提供標準英制螺紋 (UNC、UNF),也可按需提供公制螺紋。

Kimball Physics Multi-CF™ 硬件產品包括:真空腔體、法蘭、特種配件和腔體,以及安裝硬件和配件。

應用領域包括:

 

零件號 #: 53-640000

型號 #: MCF133-ThnFlg-A2-175

描述

  • 1.33英寸CF 0.175英寸標稱“墊片到墊片”厚度(包括墊片擠壓余量),實際厚度尺寸為0.155英寸
  • 可用作UHV系統中的隔離物
  • 雙密度透明螺栓孔
  • 客戶可以加工定制孔,以允許:
    –校準真空泵的抽吸速度
    –確定真空室的放氣率
    –差動泵送。
  • 提供一個將實驗儀器直接安裝到膜上的平臺
  • 由316L不銹鋼制成
  • 重量:0.03磅。(0.01千克)

 

零件號 #: 53-640200

型號 #: MCF133-ThnFlg-A2-400

描述

  • 1.33英寸CF 0.400英寸標稱“墊片到墊片”厚度(包括墊片擠壓余量),實際厚度尺寸為0.380英寸
  • 可用作UHV系統中的隔離物
  • 雙密度透明螺栓孔
  • 客戶可以加工定制孔,以允許:
    –校準真空泵的抽吸速度
    –確定真空室的放氣率
    –差動泵送。
  • 提供一個將實驗儀器直接安裝到膜上的平臺
  • 由316L不銹鋼制成
  • 重量:0.11磅。(0.05千克)

 

零件號 #: 53-640300

型號 #: MCF133-ThnFlg-A2-400-ID640

描述

  • 1.33英寸CF 0.400英寸標稱“墊片到墊片”厚度(包括墊片擠壓余量),實際厚度尺寸為0.380英寸
  • 內徑0.640英寸
  • 可用作UHV系統中的隔離物
  • 雙密度透明螺栓孔
  • 由316l不銹鋼制成
  • 重量:0.08磅。(0.04千克)

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http://ydzhly.com/kimballphysics-cathodes/Multi-CF/


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