KD*P 普克爾斯盒
(帶MHV連接器,適用于Q開關及脈沖選擇)
EM500系列KD*P縱向普克爾斯盒采用堅固封裝設計,具有優異的連接靈活性。其貫穿連接型無需采用標準50歐姆傳輸線技術即可實現最快開關速度,通常用于放大器隔離的脈沖選擇與門控應用;單接口型更適用于Q開關應用;而采用浮動連接的雙接口型則特別適配差分放大器(如我們的M5000型號)。
本系列產品選用具有超低光學損耗和無應變特性的KD*P晶體,工作波長范圍覆蓋0.3-1.2μm,標配熔融石英窗口片并可按照客戶指定波長進行光學鍍膜。除提供單/雙/四端子配置選項外,還可根據應用需求選擇:
- 折射率匹配液填充結構(經濟型Q開關方案首選)
- 干燥式結構(可選晶體增透膜處理)
我們獨家開發的”HHT”特殊構型能將內表面反射抑制至可忽略水平(單面反射率約0.05%),其優勢包括:
? 透射率逼近理論極限(實測值無限接近100%,僅受限于窗口鍍膜性能)
? 靜態消光比突破10,000:1(通過消除多重內反射和散射實現)
該系列采用全金屬屏蔽殼體設計,僅保留必要的光學窗口,接地金屬外殼確保優異的電磁屏蔽性能。配備專用高壓BNC(MHV)接口,既保障電氣安全又有效抑制輻射干擾,使其特別適合光學平臺等開放環境使用。若應用環境本身具備屏蔽功能,可選用我們結構更緊湊的電光Q開關系列(在保持同等光學性能的前提下實現小型化設計)。
典型技術規格
型號 | EM508 | EM510 | EM512 | EM515 | EM520 | EM525 |
---|---|---|---|---|---|---|
通光孔徑 | 8mm | 10mm | 12mm | 15mm | 20mm | 25mm |
波長范圍 | 0.3-1.2μm | 0.3-1.2μm | 0.3-1.2μm | 0.3-1.2μm | 0.3-1.2μm | 0.3-1.2μm |
半波電壓(DC)@1.06μm | 6.0kV | 6.0kV | 6.2kV | 6.3kV | 6.3kV | 6.3kV |
典型上升時間* | <0.5ns | <0.5ns | <0.5ns | <0.6ns | <0.7ns | <0.8ns |
最大工作電壓 | 10kV | 10kV | 10kV | 10kV | 10kV | 10kV |
消光比@1.06μm | >1000:1 | >1000:1 | >1000:1 | >1000:1 | >1000:1 | >1000:1 |
晶體長度 | 25mm | 25mm | 25mm | 30mm | 40mm | 45mm |
未端接電容 | 10pF | 10pF | 12pF | 15pF | 20pF | 20pF |
損傷閾值(Q開關) | 600MW/cm2 | 600MW/cm2 | 600MW/cm2 | 600MW/cm2 | 600MW/cm2 | 600MW/cm2 |
典型插入損耗 | 2% | 2% | 2% | 2% | 2% | 2% |
接口類型 | 高壓BNC(MHV) | 高壓BNC(MHV) | 高壓BNC(MHV) | 高壓BNC(MHV) | 高壓BNC(MHV) | 高壓BNC(MHV) |
表面處理 | 黑色陽極氧化 | 黑色陽極氧化 | 黑色陽極氧化 | 黑色陽極氧化 | 黑色陽極氧化 | 黑色陽極氧化 |
外形尺寸 | Φ50×56mm | Φ50×56mm | Φ50×56mm | Φ55×66mm | Φ55×76mm | Φ55×81mm |
*注:上升時間測試條件為50Ω終端匹配并配合專用驅動器使用
應用領域
縱向場KDP普克爾斯盒作為激光Q開關技術發展初期沿用至今的經典器件,具有顯著的技術優勢:其大通光孔徑設計與獨特的電場施加方式,使實現90°偏振切換所需的半波電壓基本不受孔徑影響。KDP晶體作為優質光學材料,不僅能加工成大尺寸器件,更以遠低于其他材料的成本實現高損傷閾值特性,同時保持合理的驅動電壓需求。
盡管KD*P具有潮解特性,但萊索普公司通過突破性工藝可實現λ/8平面度與10-5級激光表面質量。采用真空級O型圈密封技術,確保晶體長期隔絕大氣濕氣,維持數十年穩定運行。
典型應用包括:
??固體激光Q開關:尤適用于YAG/紅寶石激光器(已大量應用于醫療美容激光設備),其高損傷閾值支持生成毫焦級脈沖,平均輸出功率覆蓋數十瓦至約50W
??脈沖選擇系統:卓越的光學性能與大通光孔徑,使其成為飛秒鎖模激光-再生放大器系統中低重頻脈沖選擇的理想器件
??超快光閘系統:針對納秒級光門控需求,我們可提供上升時間亞納秒、孔徑達25mm的完整解決方案
技術亮點:
- 配套專用驅動器可實現>10kHz高對比度脈沖選擇(即使大孔徑器件亦能穩定工作)
- 支持定制化驅動系統集成
我們始終秉持”技術可行即能實現”的服務理念,歡迎隨時聯系技術團隊探討您的具體需求。