LEYSOP Compact KD*P Pockels cells EM512普克爾盒
行業標準 35mm 直徑外殼
非常適合 Q 開關和脈沖拾取
EM500?_縱向場范圍 KD*P 普克爾盒的設計目的是在盡可能將光學晶體的活性區域封閉在接地金屬外殼中的封裝中提供最佳性能。這為減少輻射發射提供了良好的電氣屏蔽，并提高了用戶安全性。另一個安全功能是使用特殊的高電壓額定 HV BNC 電連接器，這些連接器在配合插頭上有擴展的屏蔽層，如果用戶在未連接到 普克爾斯盒時處理帶電電纜，可以降低觸電的潛在風險。盡管這種布置為在開放環境中（例如在研究實驗室的光學平臺上）使用這些普克爾斯盒的用戶提供了許多優勢，但它確實增加了普克爾斯盒的物理尺寸。
LEYSOP EM500系列的KD*P縱向普克爾盒設計提供了一個強大的包風格,具有很大的連接靈活性。通通連接類型提供了最低的開關時間,不使用真正的50歐姆線技術,通常用于脈沖選擇和用于放大器隔離的閘門。單連接器類型通常用于Q-開關,而兩個浮動連接器類型的連接器最適合于使用差動放大器,例如我們的M5000。這些普克爾盒是用因其低光學損耗和無應變特性而被特別挑選出來的KD*P晶體制造的。它們可以用于0.3-1.2系列的光學范圍,通常在客戶指定的波長上提供電熔窗。除了1、2或4個終端配置的選擇,這些產品可以提供作為索引匹配流體填充(通常是低成本的Q-開關解決方案的首選)或干燥的晶體上的防反射涂料的應用所需要的。我們也可以提供我們的光譜”HHP”配置,減少內部表面反射到可忽略的屬性(~0.05%每個表面)。當然,這種方法的好處是大大改進了變速器的傳輸(正如我們所能測量到的那樣接近100%–只有外部窗口涂料所限制),但靜態對比度卻令人難以置信地增加,一直到超過10,000:1已經測量到了。這是多重內部反射和散射減少的結果。這些產品可以提供兩或四個終端配置,作為索引匹配流體填充(通常是低成本的Q開關解決方案的首選)或干燥,有或沒有抗反射涂層的晶體為應用所需。我們也可以提供我們的光譜”HHP”配置,減少內部表面反射到可忽略的屬性(~0.05%每個表面)。當然,這種方法的好處是大大改進了變速器的傳輸(正如我們所能測量到的那樣接近100%–只有外部窗口涂料所限制),但靜態對比度卻令人難以置信地增加,一直到超過10,000:1已經測量到了。這是多重內部反射和散射減少的結果。這些產品可以提供兩或四個終端配置,作為索引匹配流體填充(通常是低成本的Q開關解決方案的首選)或干燥,有或沒有抗反射涂層的晶體為應用所需。我們也可以提供我們的光譜”HHP”配置,減少內部表面反射到可忽略的屬性(~0.05%每個表面)。當然,這種方法的好處是大大改進了變速器的傳輸(正如我們所能測量到的那樣接近100%–只有外部窗口涂料所限制),但靜態對比度卻令人難以置信地增加,一直到超過10,000:1已經測量到了。這是多重內部反射和散射減少的結果。
這些普克爾盒的外殼設計是為了提供良好的電氣屏蔽。接地的金屬體以唯一的開口包圍著晶體,這是讓光線通過的窗口。使用特殊的高壓bnc(mhv)連接器也可以維護電氣安全。這些也造成低輻射排放。這些特點使這種設備特別適合于在開放環境中的操作,如光學表和面包板。
LEYSOP Compact KD*P Pockels cells 規格
| 范圍 | EM508M、EM510M 和 EM512M |
| 光圈： | 8 毫米、10 毫米或 12 毫米 |
| 波長范圍： | 0.3 – 1.2μm |
| 半波電壓 @ 1.06μm： | 大約 6.0 kV 靜態，7.2kV 動態 |
| 最大電壓： | 10kV |
| 光上升時間： | < 1.0 ns |
| 對比度 @ 1.06μm： | > 1000:1 |
| 電容未端接： | < 5 pF |
| 傷害閾值： | 600 MW/cm?2?, 10ns 在 1064nm |
| Insertion loss with AR coatings*： | typical 1.5-2.0% |
| 物理尺寸： | 35mm ?, 長49mm |
* 我們的超高傳輸 HHT 版本當然會在某些情況下將插入損耗降低到無法估量的數量，請咨詢這些是否適合您的應用。
當然可以使用更大孔徑的設備，但封裝尺寸不同。EM515M 和 EM520M（您現在已經猜到我們的編號系統是如何工作的）仍然采用 35mm 直徑封裝，但可以使用更大的cell，目前 100mm 直徑封裝中的孔徑高達 50mm。
Leysop Ltd Compact Double Pockels Cell
對于優先考慮低工作電壓的應用（尤其是脈沖拾取等半波應用），通常需要使用雙晶普克爾盒，其中兩個晶體在光學上串聯但在電氣上并聯。這將給定延遲所需的電壓減半，并且在所選驅動器提供的電壓有限的情況下非常有用。
