英國LEYSOP Ltd EM200 ADP KD*P LiNb03低電壓電光調制器,普克爾斯盒
ADP
ADP 調制器可設計為在從紫外線到可見光直至約 900nm 的所有波長下工作,并且基本上沒有壓電共振。這種調制器類型具有高度的溫度穩定性,但在需要長期直流振幅的情況下,它應該在恒溫環境中運行。調制頻率不受設備特性的限制,除了其電容之外,因此取決于所使用的驅動電路。所有組件均使用寬帶增透膜,或者我們可以提供流體填充版本,包括超高傳輸類型。
ADP 設計的一個特點是,由于光學傳播不沿對稱軸,異常偏振光會“走離”,因此有必要使用四個匹配的晶體,適當定向以補償兩者走離以及靜態雙折射。這確實對最大傳輸有輕微影響,因為與其他調制器類型相比,晶體表面的數量是其兩倍。
KD*P
橫向 KD*P 電光調制器能夠提供比 ADP 型更高的熱穩定性,這主要是因為它們不需要相同的四晶體排列。傳輸范圍也擴展到 1200nm 左右,其消光比也優于其 ADP 對應物。然而,它確實顯示出壓電特性,因此對于數百 kHz 至低 MHz 范圍內的高頻調制而言,這不是一個好的選擇,盡管使用共振阻尼技術可以改善此處的性能。這些設備也可以提供帶有合適 AR 涂層的干燥設備或填充液體的設備,包括超高傳輸版本。
LiNb03
鈮酸鋰是一種高溫生長的光學材料,與 ADP 和 KD*P 晶體不同,它不溶于水。雖然它不能在低于 500nm 的波長范圍內安全運行(以及高達 ~800nm 的波長,但要謹慎使用低光功率),但高于此范圍時,它在 ~4μm 范圍內具有良好的透明度。為了獲得最佳的熱穩定性,最好使用 Z 形切割晶體,這是我們的標準設計,并且沒有靜態雙折射需要補償。然而,雙折射補償 X 切設計可獲得更高的靈敏度。這種切割也用于不需要這種補償的相位調制器。
不幸的是,鈮酸鋰具有很強的壓電特性,這會限制其在某些需要良好時間性能的應用中的使用。電池是干燥的,在晶體和窗口上有合適的 AR 涂層(雖然技術上并不總是需要用于密封電池以防止灰塵等)
英國LEYSOP Ltd EM200 ADP KD*P LiNb03低電壓電光調制器產品規格
LEYSOP 低電壓電光調制器件的孔徑尺寸標稱為 2 毫米和 4 毫米,但最大可達 6 毫米,并且大多數器件都可配置針對偏振調制(交叉偏振器之間的強度調制)或輸入偏振態保持不變的相位調制進行優化的晶體,細胞調制表觀光程長度。
型號。 | EM 200A | EM 400A | EM 200K | EM400K | EM200L | EM 400L |
晶體類型 | ADP | KD*P | LiNb03 | |||
光圈 | 2.2毫米 | 4.0mm | 2.2毫米 | 4.0mm | 2.0mm | 4.0mm |
晶體長度 | 4 x 20 毫米 | 2 x 40 毫米 | 2 x 36 毫米 | |||
633nm 半波電壓 | 220V | 370V | 220V | 370V | 220V | 440V |
晶體方向 | 45°y cut | 45°z cut | z-cut | |||
波長范圍 | 0.3 – 0.9 μm | 0.2 – 1.2μm | 0.5 – 4.0μm | |||
最大限度連續施加電壓 | 400 | 1000 | 400 | 1000 | 400 | 1000 |
消光比 | > 100:1 | > 150:1 | > 150:1 | > 200:1 | > 100:1 | > 150:1 |
電容 | 60pf | 40pf | 60pf | |||
細胞直徑 | 40mm | |||||
信元長度 | 110mm | |||||
光傳輸 | > 85%* | > 90%* | > 90%* | |||
連接器 | —BNC— |