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美國 Logosol 晶圓預對準器 LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58

Logosol 久經考驗的技術和高標準的可靠性是業內最廣泛的預對準器系列的基礎。Prealigners 產品系列支持處理 45 毫米至 480 毫米的物體，具有從不透明到完全透明的任何透明度級別。Logosol 獨特的一體化設計和多功能控制軟件實現了與各種半導體平臺的直接兼容性和接口。

減少了兩種晶片尺寸的接觸邊緣處理預對準器，

邊緣接觸區小于1mm

對齊能力：標準150和200毫米晶圓

透明和

半透明基板

主體：LPA58

界面入口：側面（可選底部）

Logosol邊緣處理預對準器

創新的自主設備，采用零夾持力的被動邊緣接觸技術，是Logosol邊緣夾持預對準器技術的替代方案，確保在處理75毫米至300毫米對象時，晶圓不受應力影響，保持最大的清潔度。提供標準和高精度型號。