美國Logosol晶圓處理平臺 Diamond H3 wafer

特點：
優異的結構剛性

模塊化和高度可定制的設計

臂長從10.50英寸到24.00英寸

垂直行程可達21英寸

完全集成的運動控制器、伺服放大器和電源

高響應無刷電機和精確的零間隙

Harmonic Drive?齒輪

可選的絕對編碼器消除了最初的人為程序

處理徑向和在線設備放置

與預對準器、線性軌道和其他外圍組件無縫集成

主機的標準RS-232接口和以太網（Telnet）接口

高級32位實時運動控制內核

強大的晶圓處理固件

全面的軟件工具和實用程序

傳統機器人宏命令的軟件仿真

可選示教器終端

通用數字輸入和輸出，供定制使用

1級潔凈室環境兼容性

可靠性——MTBF>60000小時，（MCBF>10000000次循環）