美國Logosol Diamond H3 wafer晶圓處理平臺
Logosol Diamond H3 wafer晶圓處理平臺特點：
優異的結構剛性
模塊化和高度可定制的設計
臂長從10.50英寸到24.00英寸
垂直行程可達21英寸
完全集成的運動控制器、伺服放大器和電源
高響應無刷電機和精確的零間隙
Harmonic Drive?齒輪
可選的絕對編碼器消除了最初的人為程序
處理徑向和在線設備放置
與預對準器、線性軌道和其他外圍組件無縫集成
主機的標準RS-232接口和以太網（Telnet）接口
高級32位實時運動控制內核
強大的晶圓處理固件
全面的軟件工具和實用程序
傳統機器人宏命令的軟件仿真
可選示教器終端
通用數字輸入和輸出，供定制使用
1級潔凈室環境兼容性
可靠性——MTBF>60000小時，（MCBF>10000000次循環）
Logosol Diamond H3 wafer晶圓處理平臺規格:
Logosol 晶圓處理平臺包含源自 30 多年半導體自動化經驗的各種產品和服務。技術范圍從硬件、軟件和機械設計到制造、集成和應用工程。該公司與晶圓處理機器人和預對準器相關的設計可滿足需要直接更換半導體工廠中的傳統產品的應用，以及 OEM 制造商新開發的資本設備中的自動化材料處理。這些產品線采用了 Logosol 完全擁有和控制的技術，包括運動控制電子設備、晶圓處理固件、軟件工具、實用程序和機械設計。整個技術范圍的可用性允許極高水平的無縫集成，可制造性、可靠性和成本效益。
機器人許可
Logosol長期以來一直將其專有技術授權給各種實體，用于晶圓處理自動化。這些產品包括各種尺寸和臂配置的機器人，作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導體自動化領域的廣泛專業知識、成熟的產品和解決方案，以及30多年的專業經驗中獲益。我們公司提供全面且高度可定制的統一技術，涵蓋了項目的每個方面，從機械設計到運動控制電子、固件、軟件工具和實用程序。無論您需要簡單還是復雜的解決方案，我們都可以根據您的具體要求定制我們的技術。您將完全控制您的項目，而不需要依賴第三方附加組件。我們的技術設計靈活、可擴展、可靠，確保高性能和質量標準。該公司不僅提供制造許可和文檔，還提供機器人控制器、電源和構建整個產品所需的特定電子模塊。此外，Logosol提供了最全面的晶圓預對準器系列，與所有授權的晶圓處理機器人無縫集成。
