美國LOGOSOL LPA38-3-V40P1-S23晶圓預對準器

美國LOGOSOL預對準器?是一種高度集成的設備，主要用于半導體制造過程中的晶圓預對準。預對準器通常集成在更大的設備或系統中，如涂膠機、光刻機、薄膜沉積設備和刻蝕設備等，用于在工藝開始前對晶圓進行快速、精確的對準?1。

主要型號和功能

LOGOSOL預對準器系列包括多個型號，每個型號都有其特定的應用場景和技術特點：

• ?LPA26-3?：適用于小尺寸晶圓的高精度對準。
• ?LPA38-3?：適用于中等尺寸晶圓的高效對準。
• ?LPA58-3?：適用于大尺寸晶圓的高精度對準。
• ?LPA312-3?：適用于超大尺寸晶圓的對準。
• ?LPA812-3?：適用于特大尺寸晶圓的高精度對準。
• ?LPA1218-3?：適用于超大型尺寸晶圓的對準。

這些預對準器支持從45毫米到480毫米的各種尺寸晶圓，適用于不同的工藝需求?。

技術特點和優勢

LOGOSOL預對準器的技術特點包括：

• ?高度集成?：節省空間，與主設備共享控制系統，實現無縫對接?。
• ?高精度?：適用于高精度工藝，確保晶圓中心和晶向的精確對準?。
• ?多功能控制軟件?：支持與各種半導體平臺的兼容性和接口?。
• ?快速定位?：在高速生產線中實現快速、精準的晶圓定位?。

應用場景

LOGOSOL預對準器廣泛應用于以下半導體設備中：

• ?光刻機?：在光刻工藝前確保晶圓中心和晶向的精確對準?。
• ?涂膠顯影設備?：在涂膠和顯影過程中保證晶圓位置的一致性?。
• ?薄膜沉積設備?：在沉積工藝前確保晶圓與反應腔體的對準?。
• ?刻蝕設備?：在刻蝕工藝中保證晶圓位置和角度的精確對準?。

LOGOSOL LPA38-3-V40P1-S23晶圓預對準器