美國 Logosol 晶圓處理設(shè)備 晶圓預(yù)對準(zhǔn)器 邊緣處理

美國 Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)器 LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58

美國 Logosol LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58晶圓預(yù)對準(zhǔn)器

Logosol 久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)和高標(biāo)準(zhǔn)的可靠性是業(yè)內(nèi)最廣泛的預(yù)對準(zhǔn)器系列的基礎(chǔ)。Prealigners 產(chǎn)品系列支持處理 45 毫米至 480 毫米的物體，具有從不透明到完全透明的任何透明度級別。Logosol 獨(dú)特的一體化設(shè)計(jì)和多功能控制軟件實(shí)現(xiàn)了與各種半導(dǎo)體平臺的直接兼容性和接口。

減少了兩種晶片尺寸的接觸邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)器，

邊緣接觸區(qū)小于1mm

對齊能力：標(biāo)準(zhǔn)150和200毫米晶圓

透明和

半透明基板

主體：LPA58

界面入口：側(cè)面（可選底部）

Logosol邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)器

創(chuàng)新的自主設(shè)備，采用零夾持力的被動邊緣接觸技術(shù)，是Logosol邊緣夾持預(yù)對準(zhǔn)器技術(shù)的替代方案，確保在處理75毫米至300毫米對象時，晶圓不受應(yīng)力影響，保持最大的清潔度。提供標(biāo)準(zhǔn)和高精度型號。