LOGOSOL LPA38-3-V40P1-S23-S-V500P巡邊臺,預對準器

Logosol LPA系列嵌入式預對準器

480毫米的對象，具有任何透明度水平，從不透明到完全透明。Logosol獨特的一體化設計和多功能控制軟件使其能夠與各種半導體平臺實現即插即用的兼容性和接口。

Logosol嵌入式預對準器：

用于高速晶圓傳輸系統的成本效益的中心計算和角度定位設備，具有45毫米至480毫米對象的對準能力，并可輕松與市場上可用的任何機器人進行集成。提供高精度和夾具尺寸/材料選項。

?美國LOGOSOL預對準器?是一種高度集成的設備，主要用于半導體制造過程中的晶圓預對準。預對準器通常集成在更大的設備或系統中，如涂膠機、光刻機、薄膜沉積設備和刻蝕設備等，用于在工藝開始前對晶圓進行快速、精確的對準?1。

主要型號和功能

LOGOSOL預對準器系列包括多個型號，每個型號都有其特定的應用場景和技術特點：

• ?LPA26-3?：適用于小尺寸晶圓的高精度對準。
• ?LPA38-3?：適用于中等尺寸晶圓的高效對準。
• ?LPA58-3?：適用于大尺寸晶圓的高精度對準。
• ?LPA312-3?：適用于超大尺寸晶圓的對準。
• ?LPA812-3?：適用于特大尺寸晶圓的高精度對準。
• ?LPA1218-3?：適用于超大型尺寸晶圓的對準。

這些預對準器支持從45毫米到480毫米的各種尺寸晶圓，適用于不同的工藝需求?。

技術特點和優勢

LOGOSOL預對準器的技術特點包括：

• ?高度集成?：節省空間，與主設備共享控制系統，實現無縫對接?。
• ?高精度?：適用于高精度工藝，確保晶圓中心和晶向的精確對準?。
• ?多功能控制軟件?：支持與各種半導體平臺的兼容性和接口?。
• ?快速定位?：在高速生產線中實現快速、精準的晶圓定位?。

應用場景

LOGOSOL預對準器廣泛應用于以下半導體設備中：

• ?光刻機?：在光刻工藝前確保晶圓中心和晶向的精確對準?。
• ?涂膠顯影設備?：在涂膠和顯影過程中保證晶圓位置的一致性?。
• ?薄膜沉積設備?：在沉積工藝前確保晶圓與反應腔體的對準?。
• ?刻蝕設備?：在刻蝕工藝中保證晶圓位置和角度的精確對準?。