美國(guó)Logosol獨(dú)立式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA1218-3

美國(guó)Logosol獨(dú)立式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA1218-3

晶圓處理設(shè)備參數(shù)表

參數(shù)規(guī)格
晶圓直徑300mm 至 320mm, 450mm 至 470mm
晶圓透明度透明、半透明、不透明
適用方形基板適用
晶圓處理方式真空吸盤(pán)固定銷(xiāo)
居中精度±25μm(在預(yù)對(duì)準(zhǔn)卡盤(pán)上)
角度精度 (3 Sigma)10000 CPR 編碼器: 不適用24000 CPR 編碼器: ±0.02°(在預(yù)對(duì)準(zhǔn)卡盤(pán)上)
伺服軸數(shù)三軸
主機(jī)通信RS232, 以太網(wǎng)
最大初始晶圓偏移12mm
設(shè)備尺寸 (寬 x 長(zhǎng) x 高)173mm x 404mm x 190mm
兼容型號(hào)LPA312-3, LPA812-3LPA8ET-3, LPA12ET-3
重量5.70kg
所需設(shè)施100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A
真空要求12″ Hg
缺口兼容性符合 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)
潔凈度Class 1
平均無(wú)故障時(shí)間 (MTBF)超過(guò) 70000 小時(shí)

 


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