美國Logosol 獨立式晶圓預對準器 LPA26-3
- 創(chuàng)新、高性能的一體化設計，無需外部控制器和連接電纜，同時保持即插即用的兼容性。
- 采用超低慣量無刷電機驅(qū)動，實現(xiàn)平穩(wěn)、即時的響應。
- 先進的掃描電子技術，可檢測透明、半透明和不透明物體，無需在不同晶圓尺寸之間進行機械重新定位。
- 運動控制軟件具備全面的標準指令集，支持與多種半導體平臺兼容和接口集成。
- 典型對準周期時間小于 4 秒，有助于實現(xiàn)系統(tǒng)最高吞吐量。
LPA26-3規(guī)格
以下是可以復制的晶圓處理設備參數(shù)表：
| 參數(shù) | 規(guī)格 |
|---|---|
| 晶圓直徑 | 2″, 3″, 100mm, 125mm, 150mm |
| 晶圓透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 適用方形基板 | 適用 |
| 晶圓處理方式 | 真空吸盤和固定銷 |
| 居中精度 | ±25μm（在預對準卡盤上） |
| 角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR 編碼器: ±0.04°（在預對準卡盤上）24000 CPR 編碼器: ±0.02°（在預對準卡盤上） |
| 伺服軸數(shù) | 三軸 |
| 主機通信 | RS232, 以太網(wǎng) |
| 最大初始晶圓偏移 | 10mm（2″ 晶圓為 6mm） |
| 設備尺寸 (寬 x 長 x 高) | 173mm x 267mm x 190mm |
| 兼容型號 | LPA38-3, LPA58-3LPA4EH-3, LPA5EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3 |
| 重量 | 5.00kg |
| 所需設施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A |
| 真空要求 | 12″ Hg |
| 缺口兼容性 | 符合 SEMI 標準 |
| 潔凈度 | Class 1 |
| 平均無故障時間 (MTBF) | 超過 70000 小時 |
