美國Logosol150mm寬立式邊緣處理預對準器LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE
晶圓處理設備參數表
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 基板類型 | 150mm 晶圓 |
| 晶圓透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 適用方形基板 | 不適用 |
| 基板處理方式 | 邊緣處理 |
| 居中精度 (3 Sigma) | ±35μm |
| 角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR 編碼器: ±0.07° 24000 CPR 編碼器: ±0.04° |
| 電機軸數 | 三軸 |
| 主機通信 | RS232, 以太網 |
| 最大初始晶圓偏移 | 6mm |
| 設備尺寸 (寬 x 長 x 高) | 173mm x 267mm x 190mm |
| 兼容型號 | LPA26-3, LPA58-3, LPA38-3 LPA4EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3 |
| 重量 | 5.30kg |
| 所需設施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A |
| 缺口兼容性 | 晶圓缺口、缺邊 – 符合 SEMI 標準 |
| 潔凈度 | Class 1 |
| 平均無故障時間 (MTBF) | 超過 70000 小時 |
