美國Logosol200mm瓦的立管邊緣處理預對準器LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)

減少接觸邊緣處理的預對準器，適用于 200mm 晶圓

• 對準能力：
  • 標準 200mm 晶圓
  • 200mm TAIKO 晶圓
• 接觸區域：邊緣接觸，接觸點寬度 1mm
• 銷釘配置：
  • 標準配置：為晶圓提供最均勻的支撐
  • C（交叉）配置：提供更大的空間，以適應更厚的末端執行器，同時可從三個方向均勻接觸
• 兩種配置均可容忍更大的初始晶圓偏移（可達 6mm），相比上一代邊緣處理預對準器具有更好的適應性。

• 晶圓處理設備參數表

  參數	規格
  基板類型	200mm 晶圓, 200mm TAIKO 晶圓
  晶圓透明度	透明、半透明、不透明
  適用方形基板	不適用
  基板處理方式	邊緣處理
  居中精度 (3 Sigma)	±35μm
  角度精度 (3 Sigma)	10000 CPR 編碼器: ±0.07° 24000 CPR 編碼器: ±0.04°
  電機軸數	三軸
  主機通信	RS232, 以太網
  最大初始晶圓偏移	6mm
  設備尺寸 (寬 x 長 x 高)	309mm x 368mm x 206mm
  兼容型號	LPA312-3, LPA1218-3 LPA812-3, LPA12ET-3
  重量	6.40kg
  所需設施	100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A
  缺口兼容性	晶圓缺口、缺邊 – 符合 SEMI 標準
  潔凈度	Class 1
  平均無故障時間 (MTBF)	超過 70000 小時