美國Logosol300mm寬立式邊緣處理預對準器LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)
- 標準300mm晶圓
- 300mm TAIKO晶圓
接觸區域：
- 邊緣接觸，接觸點寬度為1mm
標準配置：
- 為晶圓提供最均勻的支撐
- 與上一代邊緣處理預對準器相比，可容忍更大的初始偏移量（最大6mm）
| 參數 | 詳細信息 |
|---|---|
| 基板類型 | 300mm晶圓, 300mm TAIKO晶圓 |
| 晶圓透明度 | 透明, 半透明, 不透明 |
| 方形基板 | 不適用 |
| 基板處理方式 | 邊緣處理 |
| 對中精度 (3 Sigma) | ±35um |
| 角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR編碼器: ±0.07° 24000 CPR編碼器: ±0.04° |
| 電機軸數 | 3 |
| 主機通信 | RS232, 以太網 |
| 最大初始偏移量 | 6mm |
| 機身尺寸 (寬 x 長 x 高) | 309mm x 368mm x 206mm |
| 兼容性 | LPA312-3, LPA1218-3, LPA812-3, LPA12ET-3 |
| 重量 | 6.40kg |
| 所需設施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或 24VDC/2A |
| 平邊/凹槽兼容性 | 晶圓凹槽, 平邊, 符合SEMI標準 |
| 潔凈度等級 | Class 1 |
| 平均無故障時間 (MTBF) | 超過70000小時 |
