美國(guó)Logosol嵌入式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA38-1E

美國(guó)Logosol嵌入式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA38-1E

晶圓處理設(shè)備參數(shù)表

參數(shù)規(guī)格
晶圓直徑3″, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm
晶圓透明度透明、半透明不透明
適用方形基板適用
晶圓處理方式真空吸盤(pán)
居中精度±50μm(在預(yù)對(duì)準(zhǔn)卡盤(pán)上)
角度精度 (3 Sigma)10000 CPR 編碼器: ±0.06°(在預(yù)對(duì)準(zhǔn)卡盤(pán)上)24000 CPR 編碼器: ±0.04°(在預(yù)對(duì)準(zhǔn)卡盤(pán)上)
伺服軸數(shù)單軸
主機(jī)通信RS232, 以太網(wǎng)
最大初始晶圓偏移10mm
設(shè)備尺寸 (寬 x 長(zhǎng) x 高)95mm x 266mm x 191mm
兼容型號(hào)LPA25-1E, LPA58-1E, LPA312-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E
重量3.50kg
所需設(shè)施100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A
真空要求12″ Hg
缺口兼容性符合 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)
潔凈度Class 1
平均無(wú)故障時(shí)間 (MTBF)超過(guò) 70000 小時(shí)


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