代理美國Logosol,嵌入式晶圓預對準器,LPA系列,兼容2寸到18寸晶圓,在半導體設備中，嵌入式晶圓預對準器通常被稱為?Embedded Wafer Pre-Aligner?或?Integrated Wafer Pre-Aligner。這種預對準器通常是集成在更大的設備或系統中，而不是作為一個獨立的模塊。以下是關于嵌入式晶圓預對準器的詳細介紹：
嵌入式晶圓預對準器（Embedded Wafer Pre-Aligner）
- 定義：嵌入式晶圓預對準器是指集成在半導體設備（如涂膠機、光刻機、薄膜沉積設備等）內部的預對準模塊，用于在工藝開始前對晶圓進行快速、精確的對準。
- 特點：
- 高度集成，節省空間。
- 與主設備共享控制系統，實現無縫對接。
- 通常針對特定工藝優化，性能更高效。
- 應用：
- 光刻機（Lithography Systems）
- 涂膠顯影設備（Coater/Developer Systems）
- 薄膜沉積設備（Thin Film Deposition Systems）
- 刻蝕設備（Etching Systems）
嵌入式預對準器的主要功能
- 晶圓中心對準：
- 將晶圓中心與設備主軸對準，確保工藝均勻性。
- 晶向對準：
- 檢測晶圓的缺口（Notch）或平邊（Flat），確保晶向正確。
- 快速定位：
- 在高速生產線中實現快速、精準的晶圓定位。
- 兼容性：
- 支持不同尺寸的晶圓（如 200mm、300mm 或更大尺寸）。
嵌入式預對準器的技術類型
- 光學式嵌入式預對準器：
- 使用光學傳感器檢測晶圓邊緣或標記。
- 精度高，適用于高精度工藝。
- 機械式嵌入式預對準器：
- 通過機械臂或夾具直接對準晶圓。
- 結構簡單，成本較低。
- 激光式嵌入式預對準器：
- 利用激光傳感器實現非接觸式對準。
- 適用于易碎或特殊材料晶圓。
- 視覺式嵌入式預對準器：
- 結合高分辨率相機和圖像處理技術，實現復雜圖案的對準。
嵌入式預對準器的優勢
- 空間效率：集成在設備內部，節省外部空間。
- 工藝優化：針對特定設備或工藝優化，性能更高效。
- 自動化程度高：與主設備共享控制系統，減少人工干預。
- 減少污染：集成設計減少了晶圓在傳輸過程中的污染風險。
典型應用場景
- 光刻機：
- 在光刻工藝前，確保晶圓中心和晶向的精確對準。
- 涂膠顯影設備：
- 在涂膠和顯影過程中，保證晶圓位置的一致性。
- 薄膜沉積設備：
- 在沉積工藝前，確保晶圓與反應腔體的對準。
- 刻蝕設備：
- 在刻蝕工藝中，保證晶圓位置和晶向的準確性。
Logosol 嵌入式晶圓預對準器型號如下
LPA25-1E，用于2寸，3寸，100mm, 125mm晶圓
LPA38-1E，用于3寸，100mm, 125mm, 150mm晶圓
LP58-1E,? 用于125mm,150mm, 200mm晶圓
LPA312-1E, 用于3寸，100mm,125mm, 150mm，200mm, 300mm晶圓
LPA812-1E，用于200mm, 300mm晶圓
LPA1218-1E，用于300到320mm,450到470mm晶圓
