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美國,Logosol,DIAMOND H1,晶圓處理機器人,Diamond 系列大氣機器人在晶圓處理設備的設計和可靠性方面代表了顯著的工程進步。
憑借技術優(yōu)越的組件，機器人采用超低慣性、高響應的無刷伺服電機，配合零背隙的哈莫尼驅動?齒輪，極大地提高了靈活性和精度。
創(chuàng)新的全合一、符合 Class 1 無塵室標準的設計，將運動控制器、伺服放大器和電源集成在機器人行業(yè)標準的占地面積內(nèi)。
高強度結構件使得機器人可以進行頂部、底部或側面安裝配置，而不會影響系統(tǒng)的剛性。
32 位實時內(nèi)核提供精確的運動軌跡控制，沿著平滑的連續(xù)軌跡運行，而分布式控制架構允許與線性軌道、預對準器和其他子組件的無縫集成。
支持網(wǎng)絡連接的 RS-485 和以太網(wǎng)接口，補充了標準的 RS-232 接口和教學掛件連接。
強大的本地晶圓處理和腳本語言有助于快速開發(fā)軟件，將機器人嵌入到 OEM 應用環(huán)境中。
全面模擬傳統(tǒng)機器人“宏”命令，實現(xiàn)與各種現(xiàn)有半導體工具的即插即用兼容。

美國,Logosol,DIAMOND H1,晶圓處理機器人特征：

優(yōu)秀的結構剛性
模塊化和高度可定制化設計
臂長范圍：10.50 英寸和 14.40 英寸
垂直行程高達 7 英寸
完全集成的運動控制器、伺服放大器和電源
高響應無刷電機和精確的零背隙哈莫尼驅動?齒輪
可選絕對編碼器，消除初始歸位程序
支持徑向和直線設備的放置
與預對準器、線性軌道和其他外部組件的無縫集成
標準的 RS-232 接口和以太網(wǎng)（Telnet）接口與主機計算機連接
先進的 32 位實時運動控制內(nèi)核
強大的晶圓處理固件
全面的軟件工具和實用程序
模擬傳統(tǒng)機器人宏命令的軟件
可選教學掛件終端
通用數(shù)字輸入輸出端口供定制使用
符合 Class 1 無塵室環(huán)境要求
可靠性 – 平均故障間隔時間（MTBF）> 60,000 小時，（MCBF > 10,000,000 次循環(huán)）

美國,Logosol,DIAMOND H1,晶圓處理機器人規(guī)格：

晶圓尺寸
2” (50mm) 至 12” (300mm)
負載
2.2 lbs (1.0 kg)
編碼器
增量式，10000 脈沖/轉
電機類型
無刷，低慣性高響應
重量
40.7 lbs (18.5 kg)（7”垂直行程，5.25”x5.25” 臂長）
工作溫度
50°F – 104°F (10°C 至 40°C)
設施要求
電壓范圍
100-120VAC，200-240VAC
真空供應
11.8”Hg (-5.8psi) / 0.1CFM 氣流