美國,Logosol,LPA系列,晶圓預對準器,創新的高性能，符合 Class 1 標準，獨特的一體化設計，消除了外部控制器和連接電纜，同時保持了與現有系統的兼容性。
掃描電子技術、運動控制器和電源集成在行業標準占地面積內。
采用超低慣性無刷電機驅動，實現平穩、即時的響應
先進的掃描電子技術能夠在不同尺寸之間無需機械重新定位，檢測透明、半透明和不透明物體
與晶圓處理機器人無縫接口，支持從 45mm 到 480mm 的所有晶圓尺寸及相應尺寸的方形基板
Logosol 控制軟件具備一整套命令，支持與多種半導體平臺的兼容和接口
快速對準周期時間有助于實現最大系統吞吐量
可作為獨立設備或嵌入設備與晶圓處理機器人共同工作
保留選項包括真空、非真空和邊緣處理
美國,Logosol,LPA系列,晶圓預對準器常規尺寸：
美國,Logosol,LPA系列,晶圓預對準器規格：
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