美國,Logosol,LPA系列,晶圓預對準器,創(chuàng)新的高性能，符合 Class 1 標準，獨特的一體化設計，消除了外部控制器和連接電纜，同時保持了與現(xiàn)有系統(tǒng)的兼容性。
掃描電子技術、運動控制器和電源集成在行業(yè)標準占地面積內(nèi)。
采用超低慣性無刷電機驅(qū)動，實現(xiàn)平穩(wěn)、即時的響應
先進的掃描電子技術能夠在不同尺寸之間無需機械重新定位，檢測透明、半透明和不透明物體
與晶圓處理機器人無縫接口，支持從 45mm 到 480mm 的所有晶圓尺寸及相應尺寸的方形基板
Logosol 控制軟件具備一整套命令，支持與多種半導體平臺的兼容和接口
快速對準周期時間有助于實現(xiàn)最大系統(tǒng)吞吐量
可作為獨立設備或嵌入設備與晶圓處理機器人共同工作
保留選項包括真空、非真空和邊緣處理
美國,Logosol,LPA系列,晶圓預對準器常規(guī)尺寸：
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