美國,Logosol,Diamond H5,真空晶圓處理機器人,Diamond H5 系列真空機器人在晶圓處理設備的設計和可靠性方面代表了顯著的工程進步。

美國,Logosol,Diamond H5,真空晶圓處理機器人特征：
憑借技術優越的組件，機器人采用超低慣性、高響應的無刷伺服電機，配合零背隙的哈莫尼驅動?齒輪，極大地提高了靈活性和精度。
創新的全合一設計將運動控制器、伺服放大器和電源集成在機器人行業標準的占地面積內。
高強度結構件使得機器人可以安裝在法蘭的頂部或底部表面，而不會影響系統的剛性。
支持網絡連接的RS-485和以太網接口，補充了標準的RS-232接口和教學掛件連接。
強大的本地晶圓處理和腳本語言有助于快速開發軟件，將機器人嵌入到OEM應用環境中。
全面模擬傳統機器人“宏”命令，實現與各種現有半導體工具的即插即用兼容。
模塊化和高度可定制化設計
完全集成的運動控制器、伺服放大器和電源
高響應無刷電機和精確的零背隙哈莫尼驅動?齒輪
標準的RS-232接口和以太網（Telnet）接口與主機計算機連接
先進的32位實時運動控制內核
強大的晶圓處理固件
全面的軟件工具和實用程序
傳統機器人宏命令的模擬軟件
可選教學掛件終端
通用數字輸入輸出端口供定制使用
可靠性——平均故障間隔時間（MTBF）> 60,000小時

美國,Logosol,Diamond H5,真空晶圓處理機器人規格：

美國,Logosol,Diamond H5,真空晶圓處理機器人尺寸和運動范圍：

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