美國LOGOSOL,晶圓尋邊機,aligner,預對準,定位巡邊wafer,LPA,LPA6EH-3,LPA8ET-3,?LPA8EH-3,?LPA12ET-3,LPA68EH-3,LPA812EH-3,美國,Logosol,LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,獨立邊緣處理預對準器描述：

獨立邊緣處理預對準器，適用于150mm晶圓
減小接觸的邊緣處理預對準器，適用于150mm晶圓
對準能力：標準150mm晶圓，150mm平晶圓，透明及半透明基板
接觸區：邊緣接觸，接觸寬度為1mm
減小接觸的邊緣處理預對準器能夠容忍更大的初始偏移量（最多可達6mm）

美國,Logosol,LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,獨立邊緣處理預對準器規格：

美國,Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C),獨立邊緣處理預對準器規格：

Logosol,LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,獨立邊緣處理預對準器,獨立邊緣處理預對準器，適用于200mm晶圓,減小接觸的邊緣處理預對準器，適用于200mm晶圓
對準能力：標準200mm晶圓，200mm平晶圓，透明及半透明基板
接觸區：邊緣接觸，接觸寬度為1mm
減小接觸的邊緣處理預對準器能夠容忍更大的初始偏移量（最多可達6mm）。

美國,Logosol,LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,獨立邊緣處理預對準器規格：

Logosol,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),預對準器,描述：獨立邊緣處理預對準器，適用于300mm晶圓,邊緣處理預對準器，適用于300mm晶圓
對準能力：標準300mm晶圓
300mm TAIKO晶圓
接觸區：邊緣接觸，接觸寬度為1mm
針腳配置：
標準配置：提供最均勻的晶圓支撐
C型（交叉）配置：為較厚的末端效應器提供空間，并能從三個側面均勻接觸

與上一代邊緣處理預對準器相比，兩種配置能夠容忍更大的初始偏移量（最多可達6mm）

美國,Logosol,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),獨立邊緣處理預對準器規格：

Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,晶圓預對準器,描述,適用于兩種晶圓尺寸，邊緣接觸區小于1mm,對準能力：標準150mm和200mm晶圓,透明及半透明基板,主體：LPA58,接口入口：側面（可選底部）

美國,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,獨立邊緣處理晶圓預對準器規格：

Logosol,LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y),晶圓預對準器,適用于兩種晶圓尺寸,邊緣接觸區小于1毫米，并具有三種不同的針配置。

C型（十字）配置：提供最均勻的晶圓支撐，并且從三個側面具有相等的接入空間。

X型配置：為超過6英寸寬的末端執行器提供空間，并且從兩個側面具有相等的接入空間。

Y型配置：與晶圓的物理接觸最小（僅在旋盤和針上有3個接觸點），并且從兩個側面具有相等的接入空間。

接口入口：側面（可選底部）

LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y),獨立式邊緣處理晶圓預對準器規格：

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