美國,Logosol,diamond H3,晶圓處理機器人,Diamond H3 系列大氣機器人代表了晶圓處理設備設計和可靠性方面的重大工程進步。 得益于技術上更為先進的組件，這些機器人采用超低慣性、高響應的無刷伺服電機，并配合零回程的 Harmonic Drive? 齒輪，以實現顯著增強的靈活性和精度。
創新的一體化設計兼容 1 類潔凈室，將運動控制器、伺服放大器和電源集成在機器人行業標準的占地面積內。
高強度的結構件使得機器人可以采用頂置、底置或側置安裝配置，同時不妥協系統的剛性。 32 位實時內核提供精確的運動輪廓，沿平滑連續軌跡執行，同時分布式控制架構使得與線性軌道、預對準器和其他子組件的無縫集成成為可能。
網絡化的 RS-485 和以太網接口補充了標準的 RS-232 和示教 pendant 連接。強大的本地晶圓處理和腳本語言支持加速軟件開發，使機器人能夠迅速到 OEM 應用環境中。對傳統機器人“宏”指令的全面仿真提供了與各種現有半導體工具的兼容性，實現了即插即用。
美國,Logosol,diamond H3,晶圓處理機器人特征：
卓越的結構剛性
模塊化且高度可定制的設計
臂長從 10.50 英寸到 24.00 英寸
垂直行程可達 21 英寸
完全集成的運動控制器、伺服放大器和電源
高響應無刷電機和精確的零回程 Harmonic Drive? 齒輪
可選的絕對編碼器，消除初始歸位程序
處理徑向和直線設備放置
與預對準器、線性軌道和其他外圍組件的無縫集成
標準 RS-232 接口和以太網（Telnet）接口與主機計算機連接
先進的 32 位實時運動控制內核
強大的晶圓處理固件
全面的軟件工具和公用工具
對傳統機器人宏指令的全面軟件仿真
可選示教 pendant 終端
用于定制用途的通用數字輸入和輸出
兼容 1 類潔凈室環境
可靠性 – 平均故障間隔時間（MTBF）> 60,000 小時，（MCBF > 10,000,000 次循環）
美國,Logosol,diamond H3,晶圓處理機器人工作視頻：
美國,Logosol,diamond H3,晶圓處理機器人
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