美國(guó)Logosol,預(yù)對(duì)準(zhǔn)器, 邊緣處理,用于 200mm 晶圓的獨(dú)立邊緣處理,LPA8ET-3-RETV1-S38-S（B）-R880V-LH812-（C)

減少接觸邊緣處理 用于 200mm 晶圓的預(yù)對(duì)準(zhǔn)器

對(duì)準(zhǔn)能力：標(biāo)準(zhǔn) 200mm 晶圓 200mm TAIKO 晶圓

接觸區(qū)：光斑寬度為 1mm 的邊緣觸點(diǎn)

標(biāo)準(zhǔn)配置：為晶圓提供最均勻的支撐

C（交叉）配置：為較厚的末端執(zhí)行器提供空間，并從三個(gè)側(cè)面平等進(jìn)入

與上一代邊緣處理預(yù)對(duì)準(zhǔn)器（最大 6 毫米）相比，兩種配置都能容忍交付晶圓的更大初始偏移