美國Logosol, LPA12ET-3 邊緣處理預對準儀,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),用于 300mm 晶圓的邊緣處理預對準器

美國Logosol, LPA12ET-3 邊緣處理預對準儀,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),用于 300mm 晶圓的邊緣處理預對準器

對準能力:標準 300mm 晶圓 300mm TAIKO 晶圓接觸區:光斑寬度為 1mm 的邊緣接觸

標準配置:為晶圓 C(交叉)配置提供最均勻的支撐:為更厚的末端執行器提供空間,并從三個側面提供相等的通道與上一代邊緣處理預對準器(最大 6 毫米)相比,兩種配置都能容忍交付晶圓的更大初始偏移

 

 


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