Logosol LPA系列 晶圓預對準處理器
Logosol久經考驗的技術和高標準的可靠性是業內最廣泛的預對準器系列的基礎。Prealigners產品系列支持處理從45毫米到480毫米的任何透明度的物體,從不透明到完全透明。Logosol獨特的一體化設計和多功能控制軟件可實現與各種半導體平臺的嵌入式兼容性和接口。
Logosol LPA系列 晶圓預對準處理器特點:
創新、高性能,符合Class 1標準
獨特的一體化設計,無需外部控制器和連接電纜,同時保持即插即用的兼容性
掃描電子元件、運動控制器和電源集成在行業標準尺寸內
由超低慣量無刷電機驅動,實現平滑、即時響應
先進的掃描電子元件能夠檢測透明、半透明和不透明物體,無需在不同尺寸之間進行機械重新定位
與晶圓處理機器人無縫接口,支持從45mm到480mm的所有晶圓尺寸,以及相應尺寸的方形基板
Logosol控制軟件具備全面的命令集,能夠與多種半導體平臺兼容和接口
快速對準周期時間有助于實現最大系統吞吐量
可作為獨立設備使用,也可作為嵌入式設備與晶圓處理機器人協同工作
固定選項包括真空、非真空和邊緣處理
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