Logosol LPA8ET-3晶圓預(yù)對準(zhǔn)器-減少接觸邊緣處理

減少接觸邊緣處理200mm晶圓的預(yù)對準(zhǔn)器

對準(zhǔn)能力：標(biāo)準(zhǔn)200mm晶圓、200mm TAIKO晶圓

接觸區(qū)：邊緣接觸，斑點(diǎn)寬度為1mm

標(biāo)準(zhǔn)配置：為晶圓提供最均勻的支持
C（交叉）配置：為較厚的末端執(zhí)行器提供空間，并可從三個側(cè)面平等進(jìn)入

與上一代邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)器相比，這兩種配置都能容忍交付晶片的較大初始偏移（高達(dá)6mm）