Master Bond提供MasterSil雙組分硅酮系統(tǒng)，用于醫(yī)療、電氣、電子、光學(xué)和其他設(shè)備的組裝。這些產(chǎn)品具有出色的抗振動(dòng)、抗沖擊、耐熱和耐腐蝕性能。適用期長(zhǎng)的產(chǎn)品具有低放熱，并且可以在超過1英寸的深截面厚度中固化，用于灌封/封裝、鑄造用途。這些低收縮配方具有較長(zhǎng)的使用壽命，可在封閉環(huán)境中固化，加熱固化更快，并在較寬的溫度范圍內(nèi)保持其彈性。
加成(鉑催化)和縮合(錫催化)固化的雙組分硅酮有不同尺寸的單元，可以用計(jì)量混合設(shè)備自動(dòng)分配。如果固化抑制是一個(gè)問題，可以使用縮合固化硅酮。
雙組分硅酮的特殊性能
雙組分硅酮對(duì)玻璃、塑料、金屬、橡膠和其他基底具有很強(qiáng)的附著力。具體等級(jí)提供:
- 耐潮濕和極端溫度
- 卓越的靈活性
- 電氣絕緣
- 導(dǎo)熱性
- 電導(dǎo)率
MasterSil雙組分硅酮化合物認(rèn)證
許多Master Bond MasterSil雙組分硅酮被批準(zhǔn)用于各種特殊應(yīng)用和行業(yè)。此外，它們還滿足以下認(rèn)證:
- USP級(jí)生物相容性
- 細(xì)胞毒性ISO 10993-5
Master Bond雙組分硅酮粘合劑的應(yīng)用
Master Bond雙組分硅酮粘合劑為各種應(yīng)用需求提供了高性能和低成本的解決方案。一些最常見的包括:
- 散熱器附件
- 紙板涂層
- 灌封模塊
- 蓋子和外殼密封件
- LED組件
- 粘合和密封設(shè)備
- 組件附件
 | 馬斯?fàn)?52低粘度，光學(xué)透明的冷凝固化系統(tǒng)。極好的柔韌性和電絕緣性能。適用期長(zhǎng)。將在大于1英寸的部分固化。低放熱。伸長(zhǎng)率150-180%。可在-65°F至+400°F的溫度范圍內(nèi)工作 |
 | MasterSil 151Med醫(yī)用級(jí)，美國(guó)藥典第六類批準(zhǔn)的硅膠。加成型硫化體系。光學(xué)透明。低除氣性。提供環(huán)境溫度或高溫固化。非常適合灌封和封裝應(yīng)用。固化后收縮率低。抵抗伽馬輻射，環(huán)氧乙烷和各種化學(xué)消毒劑。可在-65°F至+400°F的溫度范圍內(nèi)工作 |
 | MasterSil 153用于粘合和密封應(yīng)用的雙組分硅膏。出色的靈活性。低放熱和長(zhǎng)適用期系統(tǒng)。自吸功能。不含溶劑或稀釋劑。優(yōu)越的電絕緣性能。可以在垂直和水平的寬截面上固化。可在-65華氏度至+400華氏度下工作 |
 | MasterSil 151AO導(dǎo)熱硅樹脂鑄造、灌封和密封系統(tǒng)。導(dǎo)熱系數(shù)為0.35-. 0.54 W/(MK)。電絕緣。低粘度系統(tǒng)能很好地粘合各種基材。非凡的靈活性。耐溫范圍為-65°F至+400°F。白色。 |
 | MasterSil 153AO導(dǎo)熱硅樹脂鑄造、灌封和密封系統(tǒng)。導(dǎo)熱系數(shù)為0.35-. 0.54 W/(MK)。電絕緣。低粘度系統(tǒng)能很好地粘合各種基材。非凡的靈活性。耐溫范圍為-65°F至+400°F。白色。 |
 | MasterSil 323用于粘接、密封和封裝應(yīng)用的雙組分硅膠膏。薄片光學(xué)透明。出色的靈活性。不含溶劑或稀釋劑。低至中等粘度。低介電常數(shù)。加成固化，固化過程中無副產(chǎn)品釋放。可在-65°F至+400°F的溫度范圍內(nèi)工作 |
 | MasterSil 323AO-LO導(dǎo)熱硅樹脂鑄造、灌封和密封系統(tǒng)。易流動(dòng)，符合美國(guó)國(guó)家航空航天局低除氣規(guī)范。電絕緣。低粘度系統(tǒng)能很好地粘合各種基材。靈活。耐溫范圍為-65°F至+400°F。白色。 |
