Master Bond提供MasterSil雙組分硅酮系統，用于醫療、電氣、電子、光學和其他設備的組裝。這些產品具有出色的抗振動、抗沖擊、耐熱和耐腐蝕性能。適用期長的產品具有低放熱，并且可以在超過1英寸的深截面厚度中固化，用于灌封/封裝、鑄造用途。這些低收縮配方具有較長的使用壽命，可在封閉環境中固化，加熱固化更快，并在較寬的溫度范圍內保持其彈性。
加成(鉑催化)和縮合(錫催化)固化的雙組分硅酮有不同尺寸的單元，可以用計量混合設備自動分配。如果固化抑制是一個問題，可以使用縮合固化硅酮。
雙組分硅酮的特殊性能
雙組分硅酮對玻璃、塑料、金屬、橡膠和其他基底具有很強的附著力。具體等級提供:
- 耐潮濕和極端溫度
- 卓越的靈活性
- 電氣絕緣
- 導熱性
- 電導率
MasterSil雙組分硅酮化合物認證
許多Master Bond MasterSil雙組分硅酮被批準用于各種特殊應用和行業。此外，它們還滿足以下認證:
- USP級生物相容性
- 細胞毒性ISO 10993-5
Master Bond雙組分硅酮粘合劑的應用
Master Bond雙組分硅酮粘合劑為各種應用需求提供了高性能和低成本的解決方案。一些最常見的包括:
- 散熱器附件
- 紙板涂層
- 灌封模塊
- 蓋子和外殼密封件
- LED組件
- 粘合和密封設備
- 組件附件
 | 馬斯爾152低粘度，光學透明的冷凝固化系統。極好的柔韌性和電絕緣性能。適用期長。將在大于1英寸的部分固化。低放熱。伸長率150-180%。可在-65°F至+400°F的溫度范圍內工作 |
 | MasterSil 151Med醫用級，美國藥典第六類批準的硅膠。加成型硫化體系。光學透明。低除氣性。提供環境溫度或高溫固化。非常適合灌封和封裝應用。固化后收縮率低。抵抗伽馬輻射，環氧乙烷和各種化學消毒劑。可在-65°F至+400°F的溫度范圍內工作 |
 | MasterSil 153用于粘合和密封應用的雙組分硅膏。出色的靈活性。低放熱和長適用期系統。自吸功能。不含溶劑或稀釋劑。優越的電絕緣性能。可以在垂直和水平的寬截面上固化。可在-65華氏度至+400華氏度下工作 |
 | MasterSil 151AO導熱硅樹脂鑄造、灌封和密封系統。導熱系數為0.35-. 0.54 W/(MK)。電絕緣。低粘度系統能很好地粘合各種基材。非凡的靈活性。耐溫范圍為-65°F至+400°F。白色。 |
 | MasterSil 153AO導熱硅樹脂鑄造、灌封和密封系統。導熱系數為0.35-. 0.54 W/(MK)。電絕緣。低粘度系統能很好地粘合各種基材。非凡的靈活性。耐溫范圍為-65°F至+400°F。白色。 |
 | MasterSil 323用于粘接、密封和封裝應用的雙組分硅膠膏。薄片光學透明。出色的靈活性。不含溶劑或稀釋劑。低至中等粘度。低介電常數。加成固化，固化過程中無副產品釋放。可在-65°F至+400°F的溫度范圍內工作 |
 | MasterSil 323AO-LO導熱硅樹脂鑄造、灌封和密封系統。易流動，符合美國國家航空航天局低除氣規范。電絕緣。低粘度系統能很好地粘合各種基材。靈活。耐溫范圍為-65°F至+400°F。白色。 |
