Master Bond的雙重固化化合物在暴露于紫外線和熱的情況下都會固化。這些粘合劑、密封劑和涂料應用于完全紫外線固化太困難或不可能實現的組件，例如具有復雜幾何形狀和隱蔽“陰影”區域的應用。
我們的UV +熱雙重固化產品系列
Master Bond提供全系列100%活性UV +熱雙重固化產品，可利用UV能量、熱能或兩者同時利用達到完全固化。紫外線固化減少了固定時間，而加熱確保了整個膠層的完全固化，特別是對于紫外線無法到達的區域。熱固化通常在低至80°C(176°F)的溫度下開始，這為熱敏基材提供了新的機會。這些特性使它們非常適合包括但不限于電子裝配和3D打印的應用。
Master Bond雙固化膠粘劑的簡易固化工藝
這些產品的粘度范圍很廣，它們與玻璃、金屬、陶瓷和許多塑料的粘合強度很高。他們提供了簡單的應用和令人難以置信的快速治療。當施加紫外光時，雙固化粘合劑的暴露區域可以在幾秒鐘內固化，而遮蔽區域在暴露于熱時在大約20至30分鐘內固化。
主鍵陽離子和自由基雙重固化體系
Master Bond廣泛的雙固化系統系列包括具有許多不同化學性質的產品，包括:
- 環氧樹脂
- 環氧丙烯酸酯
- 聚氨酯丙烯酸酯
- 硫醇
| 產品 | 關鍵特征 |
| 雙重固化產品不僅滿足USP級生物相容性要求，還通過了ISO10993-5的細胞毒性測試要求 | |
|---|---|
| UV15DC80Med | 設計用于抵抗反復的高壓滅菌和消毒 |
| UV22DC80-1Med | 優異的光學透明度和低粘度 |
| 納米二氧化硅填充的雙重固化產品不僅符合美國國家航空航天局低除氣要求，而且相對于其他紫外線/雙重固化化學物質，還提供了優異的尺寸穩定性和較低的收縮率 | |
| UV22DC80ND | 無滴稠度 |
| UV22DC80-10F | 中等粘度產品 |
 | Supreme 42HT-第二黑色無滴環氧樹脂漿料，黑色，具有出色的耐溫性和耐化學性。優異的韌性和熱循環能力。符合低除氣規范。在85攝氏度/85%相對濕度下可承受1000小時。極好的電絕緣體。工作溫度范圍為-80°F至+450°F |
 | EP101HTX-3光學透明的單組分環氧樹脂具有出色的電絕緣性能。粘度300-1000厘泊。工作溫度范圍從-60°f到+500°f。出色的抗熱震性。 |
 | EP110F6用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環氧樹脂系統。中粘度液體，流動性好。卓越的抗熱震性。卓越的機械和電氣絕緣性能。工作溫度范圍為-55°C至+155°C |
 | EP110F8-1用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環氧樹脂系統。低粘度液體，流動性好。卓越的抗熱震性。卓越的機械和電氣絕緣性能。可在-80°F至+325°F的溫度范圍內使用 |
 | EP110F8-3用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環氧樹脂系統。低粘度液體，流動性好。卓越的抗熱震性。卓越的機械和電氣絕緣性能。可在-100°F至+300°F的溫度范圍內使用 |
 | EP110F8-5用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環氧樹脂系統。粘度適中，流動性好。增強的尺寸穩定性和優異的耐熱循環性。卓越的機械和電氣絕緣性能。可在-100°F至+300°F的溫度范圍內使用 |
 | EP112灌封，封裝，涂層，密封，浸漬化合物。卓越的光學透明度和物理強度。低介電常數和低損耗因數。在85°C/85%相對濕度下可堅持1000小時。工作壽命長。可在-60華氏度至450華氏度下使用 |
 | EP112AO低粘度灌封、鑄造、封裝化合物。雙組分，無溶劑，熱固化環氧樹脂。粘度適中。良好的耐水性和耐化學性。優異的導熱性和電絕緣性能。工作壽命長。粘度50-200厘泊。工作溫度范圍從-60°F到500°F |
 | EP112FLAN-1雙組分環氧樹脂配方，非常適合灌封和封裝。極高的導熱性。高介電強度。韌性好。工作溫度范圍從-60°F到500°F。尺寸穩定性。有利的流動性能。 |
 | EP112FLAO-1增韌雙組分環氧樹脂體系。高導熱性和電絕緣特性。出色的尺寸穩定性。低膨脹系數。符合美國國家航空航天局低除氣要求。工作溫度范圍為-60至+450華氏度。 |
 | EP112LS灌封、封裝、密封和浸漬化合物。低粘度雙組分環氧樹脂體系。可熱固化。室溫下工作壽命長。卓越的光學清晰度。不泛黃。可在-60°F至+450°F溫度范圍內使用。高絕緣強度。 |
 | EP112M中粘度熱固化脂環族環氧樹脂體系。出色的抗電弧、電暈和漏電性能。優異的介電性能。有彈性。戶外/室內環境下的良好耐久性。高粘合強度。低收縮率。可在-60°F至+500°F的溫度范圍內使用 |
 | EP113用于灌封、涂層和密封的雙組分納米二氧化硅填充環氧樹脂。光學透明。低收縮率。優越的電絕緣性能。鋼化系統。在85攝氏度/85%相對濕度下成功測試1000小時。可在-100華氏度至+450華氏度下使用 |
 | EP114用于灌封、涂層和密封的雙組分納米二氧化硅填充環氧樹脂。光學透明。低收縮率。優越的電絕緣性能。鋼化系統。在85攝氏度/85%相對濕度下成功測試1000小時。可在-100華氏度至+450華氏度下使用 |
 | EP121AO導熱、電絕緣。工作壽命長。出色的尺寸穩定性。極好的耐熱性。低熱膨脹系數。通過美國國家航空航天局低除氣測試。很長的開放時間。非常適合灌封應用。可在-60°F至+500°F溫度范圍內使用，中等粘度。 |
 | EP121CL具有超長開放時間的低粘度環氧樹脂。優越的介電強度。令人印象深刻的光學清晰度。優異的耐化學性。可在-80°F至+500°F的溫度范圍內使用 |
 | EP121CL-LO美國國家航空航天局低除氣批準雙組分環氧樹脂。低粘度系統。高介電強度。光學透明。在85攝氏度/85%相對濕度下可承受1000小時。肖氏D硬度80-90。可在-80°F至+500°F溫度范圍內使用，室溫下可長時間打開。 |
 | EP125結構環氧樹脂粘合劑可耐受高達500°f的溫度，具有出色的耐用性和彎曲強度。對金屬和非金屬基材具有高附著力。熱固化系統。TG+240°c。特殊的雙組分環氧樹脂，具有很長的工作壽命。出色的抗壓強度。工作溫度范圍從-80°F到+600°F。 |
 | EP126雙組分增韌環氧樹脂體系。能夠在500華氏度下連續工作。100%反應性。無與倫比的耐用性。出色的耐化學性。強健的體力狀況。尺寸穩定。可加工的。經受住嚴格的熱循環。工作溫度范圍從-80°F到+500°F |
 | EP126TK雙組分增韌環氧樹脂體系。能夠在600華氏度下連續工作。100%反應性。無與倫比的耐用性。出色的耐化學性。強健的體力狀況。尺寸穩定。可加工的。經受住嚴格的熱循環。工作溫度范圍從-80°F到+600°F。 |
 | EP13單組份熱固化環氧粘合劑。可在-60°F至+500°F的溫度范圍內使用。高拉伸剪切和抗壓強度。耐化學腐蝕。可加工的。 |
 | EP132雙組分耐高溫環氧樹脂體系。工作溫度最高可達550華氏度，100%電抗。無與倫比的耐用性。出色的電氣和物理強度特性。工作溫度范圍從-60°F到+550°F |
 | EP13LTE單組份熱固化環氧粘合劑。可在-60°F至+500°F的溫度范圍內使用。高拉伸剪切和抗壓強度。耐化學腐蝕。可加工的。低熱膨脹系數。符合美國國家航空航天局低除氣標準。 |
 | EP13SPND-2無滴單組份粘合劑。固化后不會流動。可在+500華氏度下使用。電絕緣。可承受1000小時85攝氏度/85%相對濕度。優異的粘合強度性能。 |
 | EP15沒有一種混煉膠具有優異拉伸強度性能。卓越的尺寸穩定性。用于根據ASTM C633測試火焰噴涂層的附著力和/或內聚強度。固化后收縮率低。粘度40，000-65，000厘泊。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用 |
 | EP15ND-2沒有一種混煉膠具有優異拉伸強度性能。卓越的尺寸穩定性。用于根據ASTM C633測試火焰噴涂層的附著力和/或內聚強度。固化后收縮率低。粘度40，000-65，000厘泊。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用 |
 | EP17HT最高可在600華氏度下使用，出色的Tg為220-225攝氏度，無混合配方。固化時放熱低。典型的耐化學性。可用于厚度超過1/2英寸的封裝和鑄件。 |
 | EP17HT-100高性能單組分環氧樹脂。良好的流動性。導熱、電絕緣。工作溫度范圍為-100°F至+500°F。可鑄造厚度達1/2英寸。高尺寸穩定性。 |
 | EP17HT-3單組分快速固化環氧樹脂。在250-300°F下2-3分鐘內固化。工作溫度范圍為-60°F至+400°F。非常適合粘合不同的基材和經受熱循環的應用。出色的電絕緣性能。在85°C/85%相對濕度下可承受1000小時。 |
 | EP17HT-LO一部分，無混合環氧樹脂符合美國國家航空航天局低除氣規范。最高可使用600華氏度。Tg為225攝氏度。高剪切、拉伸和壓縮強度特性。在300華氏度下90-120分鐘內固化。可承受1000小時85攝氏度/85%相對濕度。 |
