MASTERBOND,單組分環氧膠,EP17HT-LO,EP15,Supreme 3HT-80,EP3HTMed,Supreme 10ANHT,EP3HTS,EP5TC-80

單組分環氧系統無需混合，簡化了加工過程。這些產品以液體、膏狀和固體（如薄膜/預制件）形式供應。熱固化、紫外光固化和雙重紫外光/熱固化系統被設計以滿足嚴格的技術要求。

單組分環氧配方旨在消除浪費，提高生產效率，同時解決混合比例、稱重、工作壽命和保質期等問題。

單組分環氧系統常見應用包括電子、航空航天、醫療、電氣、汽車、石油/化學加工和光學行業。

• Heat cure: 大多數單組分系統需要125°C至150°C的溫度進行固化。它們根據溫度和固化時間分為傳統、快速和快速固化三類。
• 低溫熱固化（80°- 100°C）: 了解更多關于低溫熱固化環氧樹脂。
• B-階段環氧系統已經部分固化，在室溫下為固體。它們可以在較高溫度下液化和完全固化。了解更多關于B-階段環氧系統。
• UV光固化環氧通過適當強度和波長的光源激活反應。這類系統固化速度快，能耗低。
• UV光固化: 了解更多關于UV光固化環氧。
• 雙固化: UV和熱固化。了解更多關于雙固化膠粘劑。

預混和冷凍環氧樹脂是徹底混合的兩組分系統，包裝在單組分膠囊或注射器中，并在室溫下固化。

許多Master Bond的單組分粘接劑、密封劑和涂料獲得了各種應用和行業的批準。此外，特定等級產品符合以下認證標準：

• NASA低揮發性
• USP VI類生物相容性
• 無鹵素
• 一些產品已經在85°C/85% RH條件下測試了1000小時。

像Master Bond家族的所有產品一樣，具體等級的粘度、固化速度、耐化學品性能和電氣性能各不相同，但可以定制配方以滿足您的應用需求。我們廣泛的單組分系統可用于粘接、密封、涂料、灌封、封裝和浸漬應用。特定等級產品提供：

• 高溫抗性
• 低溫使用性能
• 電導性或絕緣性
• 光學透明度
• 熱導率
• 靈活性和韌性
• 對類似和不同基材的高粘接強度

查看所有單組分環氧系統。

一些流行的單組分環氧粘接劑、密封劑、涂料和灌封化合物包括：

• EP17HT-LO 單組分環氧：符合NASA低揮發性規范。可在高達600°F的溫度下使用。Tg為225°C。具有高剪切、拉伸和壓縮強度。在300°F下固化時間為90-120分鐘。能夠耐受1000小時的85°C/85% RH條件。
• EP15 單組分環氧：無混合化合物具有出色的拉伸強度。優異的尺寸穩定性。用于根據ASTM C633測試火焰噴涂涂層的粘附力和/或內聚力。固化后低收縮。粘度為40,000-65,000 cps。適用溫度從-60°F至+250°F。
• Supreme 3HT-80 單組分環氧系統：在環境175°F (80°C)下快速固化。推薦用于粘接對熱敏感的基材。具有出色的熱循環能力。單組分無混合系統。適用溫度從-100°F至+350°F。堅固耐用。能夠耐受1000小時的85°C/85% RH條件。
• EP3HTMed 單組分環氧：快速固化的單組分環氧。符合USP VI類生物相容性標準。呈透明糊狀流變體。具有高剪切強度。極佳的耐高溫汽滅菌、化學消毒劑、輻射和乙烯氧化物性能。適用溫度從-60°F至+400°F。
• Supreme 10ANHT 單組分環氧：具有優異熱導性能的熱導版本的Supreme 10HT環氧系統。出色的粘接強度。熱導率為20-25 BTU ·in/ft2 ·hr/°F。適用溫度從4k至+400°F。具有優異的耐水、燃料、油類、有機溶劑的能力。灰色顏色。
• EP3HTS 單組分環氧：銀填充的電導性環氧粘接劑，具有快速固化速度。低體積電阻率和高溫抗性。優異的粘接強度。熱導性良好。平滑糊狀一致性。適用溫度從-60°F至+400°F。
• EP5TC-80 單組分流動糊狀環氧：用于粘接、密封和小型灌封應用的單組分流動糊狀環氧。具有高熱導率和電絕緣性能。超細粒子填料材料允許在非常薄的部分應用。低熱反應和優異的尺寸穩定性。適用溫度從-50°C至+150°C。