MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2UV固化灌封化合物
UV固化灌封化合物在整個(gè)電子行業(yè)中被廣泛使用。

MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2快速固化、單組分、無需混合的UV固化灌封化合物具有優(yōu)異的電氣絕緣性能。特定等級(jí)可固化至1/4英寸深。這些化合物可防護(hù)濕氣/化學(xué)品、高/低溫暴露、機(jī)械/熱沖擊和振動(dòng)。環(huán)保，這些產(chǎn)品是100%固體系統(tǒng)，不含溶劑。

MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2Master Bond UV固化灌封化合物的常見應(yīng)用
Master Bond UV固化灌封化合物對(duì)金屬、陶瓷和大多數(shù)塑料具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度。典型的灌封應(yīng)用包括：

傳感器
電容器
連接器
探測(cè)器
電感器
開關(guān)
繼電器
此外，UV固化系統(tǒng)具有“無限”的工作壽命，消除了浪費(fèi)，并可用于防篡改。不同等級(jí)具有韌性、光學(xué)透明性和不黃變的特性。

熱門UV固化灌封化合物
UV15-7SP4單組分UV系統(tǒng)
單組分、柔性UV固化化合物。低粘度為800至1500 cps。出色的不黃變特性。優(yōu)異的電氣絕緣特性。快速固化。耐熱循環(huán)。可固化至1/4英寸厚。100%反應(yīng)性。使用溫度范圍為-80°F至+250°F。

UV18Med單組分UV固化化合物
USP VI級(jí)批準(zhǔn)系統(tǒng)。出色的化學(xué)和耐水性。優(yōu)異的電氣絕緣性能。優(yōu)異的光學(xué)透明性。快速固化。快速定位時(shí)間。中等粘度。理想的高產(chǎn)量應(yīng)用。使用溫度范圍為-60°F至250°F。

UV15DC80

單組分UV和熱固化環(huán)氧樹脂
UV和熱固化環(huán)氧樹脂配方。在80°C低溫下固化“陰影”區(qū)域。方便的無需混合系統(tǒng)。使用溫度范圍為-80°F至+350°F。出色的電絕緣體。

UV15X-6Med-2單組分UV固化系統(tǒng)
通過USP VI級(jí)測(cè)試的高柔性UV固化系統(tǒng)。中等粘度。優(yōu)異的耐磨性。不黃變。可靠的熱和電絕緣體。使用溫度范圍為-80°F至+250°F。

MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2

http://ydzhly.com/masterbond-/products/