Master Bond EP4S-80 是一種單組分銀填充環(huán)氧樹脂，用于粘接、密封和涂覆。這種經(jīng)過 NASA 低揮發(fā)性認證的系統(tǒng)在低溫 80?C 下固化，并且能夠很好地粘接多種基材。觀看此視頻，了解這種低粘度化合物如何通過注射器分配或用刷子涂抹，形成保護涂層。

Master Bond EP4S-80 是一種單組分銀填充環(huán)氧樹脂，在低溫 80?C 下固化。這種未混合且可冷凍的系統(tǒng)具有無限的使用壽命，并且具有低粘度，適用于先進的粘接、密封和填充應用。

其流動性順滑且體積電阻率為 0.02-0.06 歐姆·厘米，使其在 EMI/RFI 屏蔽應用中非常理想，能夠有效靜電釋放，并適用于需要電導性的特殊封裝。在此可以看到它作為涂層材料被刷涂，顯示出良好的刷涂性。

EP4S-80 的固化周期簡單，在 80?C 下需 60 到 90 分鐘，且可在 -60?C 到 +160?C 的廣泛溫度范圍內(nèi)使用。該系統(tǒng)具有高的抗壓強度和高的拉伸模量，并且能夠很好地粘接金屬、陶瓷、復合材料以及許多塑料。

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