MASTERBOND,EP21TCHT-1,用于望遠鏡、激光封裝組件、磁鐵粘接等
Master Bond EP21TCHT-1是一種雙組分的觸變漿料，專為粘接和密封應用而配制。該系統已在涉及不同基材、服務條件和要求的各種應用中使用。來自佛羅里達大學、普林斯頓大學以及NASA等機構的多篇研究文章提到過Master Bond EP21TCHT-1的使用。這種耐熱環氧樹脂可在4K至+400°F的溫度范圍內使用，并且在低溫條件下保持其性能。作為一種室溫固化的復合材料，它具有優良的熱導率和電絕緣性。EP21TCHT-1通過了NASA的低氣體釋放測試，因此推薦用于真空環境中。以下是EP21TCHT-1在研究實驗室和商業應用中有效使用的多個方式的總結。
P21TCHT-1 應用亮點
佛羅里達大學的研究人員撰寫了一篇題為《用于太空干涉任務的材料穩定性》的研究論文。2 論文中討論的一個主題是使用氫氧化物粘接技術來組裝太空任務的儀器。為激光干涉空間天線（LISA）任務構建了一個原型望遠鏡支撐結構。在完成望遠鏡制造后，發現一個氫氧化物粘接的支柱發生了傾斜。在暴露于-70°C后，僅用少量的力就能使支柱松動。為了增強結構中多個支柱的強度，他們嘗試了使用環氧樹脂粘接與氫氧化物粘接結合的方法，以便將SiC粘接到SiC上進行支柱粘接。
在研究了幾種不同的環氧樹脂化合物后，Master Bond EP21TCHT-1被選用于姐妹塊粘接應用。它具有以下優點：
- 低氣體釋放
- 快速室溫固化
- 低熱膨脹系數（CTE）
- 高強度
- 適用于低溫環境
Master Bond EP21TCHT-1在室溫下固化2天，并且無需進行任何表面處理。剪切強度測試結果顯示，相比氫氧化物粘接，EP21TCHT-1顯著提高了性能，并證明了其在姐妹塊粘接中的適用性。
| 應用 | 基材 | 條件/要求 |
| Magnet bonding and potting1 | Sm-Co magnets | Low outgassing, low CTE, high strength, and ability to be used at cryogenic temperatures. |
| Sister-block bonding for a telescope2 | SiC | Low outgassing, low CTE, high strength, and ability to be used at cryogenic temperatures. |
| Mounting gratings for a telescope3 | Silicon; titanium alloy; invar | Operational temperature of 200K |
| Laser packaging assembly4 | Glass; Si wafers with gold metallization | 4K to 400°F service temperature range |
| Wire bonding in micro sensor packaging5 | Gold; TO-39 header | |
| Mirror coating6 | Mirror | NASA low outgassing; used in environments of 10-9?torr |
| Teflon wire coated with epoxy; used to secure the wire tie downs to the structure7 | Teflon*1 | NASA low outgassing |
| Sealing magnetic field coils8 | Wrapped fiberglass braid | Epoxy is intended to eliminate vacuum leaks |
| Ionizer coating9 | Ceramic; radioactive silver foil | Low outgassing |
| Bonding heat dissipation plate to housing wall of laser emitter module10 | Ceramic | Electrically insulative, thermally conductive |
| Solar cell package bonding and sealing11 | Solar cell; aluminum | Thermal conductivity |
| Sealing a probe12 | Stainless steel | NASA low outgassing |
| Bonding metal mounting blocks to lenses13 | Fused silica; metal; zinc selenide; calcium fluoride; sapphire | Provided really good bond strength, and broke the substrates in some bond strength tests |
| Spectrograph camera assembly: Injected between spider and bushing14 | Optical Lens, ICs, ultem, metals | Flow; gap filling; precise alignment |
| Bonding heat sink components15 | Copper, aluminum | NASA low outgassing |
| Sister block bonding for space based gravitational wave detectors16 | SiC | Dimensional stability, bond strength |
參考文獻
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http://ydzhly.com/masterbond-/EP21TCHT-1/
