MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2UV固化灌封化合物
UV固化灌封化合物在整個電子行業中被廣泛使用。

MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2快速固化、單組分、無需混合的UV固化灌封化合物具有優異的電氣絕緣性能。特定等級可固化至1/4英寸深。這些化合物可防護濕氣/化學品、高/低溫暴露、機械/熱沖擊和振動。環保，這些產品是100%固體系統，不含溶劑。

MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2Master Bond UV固化灌封化合物的常見應用
Master Bond UV固化灌封化合物對金屬、陶瓷和大多數塑料具有優異的粘合強度。典型的灌封應用包括：

傳感器
電容器
連接器
探測器
電感器
開關
繼電器
此外，UV固化系統具有“無限”的工作壽命，消除了浪費，并可用于防篡改。不同等級具有韌性、光學透明性和不黃變的特性。

熱門UV固化灌封化合物
UV15-7SP4單組分UV系統
單組分、柔性UV固化化合物。低粘度為800至1500 cps。出色的不黃變特性。優異的電氣絕緣特性。快速固化。耐熱循環。可固化至1/4英寸厚。100%反應性。使用溫度范圍為-80°F至+250°F。

UV18Med單組分UV固化化合物
USP VI級批準系統。出色的化學和耐水性。優異的電氣絕緣性能。優異的光學透明性。快速固化。快速定位時間。中等粘度。理想的高產量應用。使用溫度范圍為-60°F至250°F。

UV15DC80

單組分UV和熱固化環氧樹脂
UV和熱固化環氧樹脂配方。在80°C低溫下固化“陰影”區域。方便的無需混合系統。使用溫度范圍為-80°F至+350°F。出色的電絕緣體。

UV15X-6Med-2單組分UV固化系統
通過USP VI級測試的高柔性UV固化系統。中等粘度。優異的耐磨性。不黃變。可靠的熱和電絕緣體。使用溫度范圍為-80°F至+250°F。

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