美國 MasterBond,應(yīng)用,灌封和封裝

美國 MasterBond,應(yīng)用,灌封和封裝

我們的產(chǎn)品線包括環(huán)氧樹脂、有機硅、聚氨酯和紫外線固化系統(tǒng)。它們用于低、中、高壓應(yīng)用,具有出色的電絕緣性能、卓越的粘合強度、熱穩(wěn)定性和卓越的耐化學(xué)性。產(chǎn)品為微電子、電子、電氣設(shè)備、組件提供可靠的長期性能,包括:

  • 電源
  • 開關(guān)
  • 點火線圈
  • 電子模塊
  • 電機
  • 連接
  • 傳感器
  • 電纜線束組件
  • 電容器
  • 變形金剛
  • 整流器

灌封封裝和澆注系統(tǒng)的特性

從“引擎蓋下”到光伏接線盒組裝,從LED封裝到船用模塊,再到潛水泵,Master Bond灌封、封裝、鑄造材料不受惡劣環(huán)境條件的影響。它們具有以下優(yōu)勢:

  • 增強的熱管理特性
  • 極低的熱膨脹系數(shù)
  • 抗裂性
  • 防腐蝕保護
  • 高溫和低溫適用性
  • 承受嚴格的熱循環(huán)和沖擊

特定等級用于防篡改、滲透密集封裝的組件、密封緊密纏繞的線圈、底部填充膠,用于考慮電弧/跟蹤和高真空情況的高壓室內(nèi)/室外應(yīng)用。此外,Master Bond 還提供光學(xué)透明UV 固化系統(tǒng),包括用于“陰影”區(qū)域的雙重固化(UV/熱固化)化合物,可在 85°C/85% RH 下通過 1000 小時的測試。

特殊灌封、封裝和澆注配方

我們的許多化合物的配方都符合嚴格的行業(yè)標準,包括:

  • UL 94V-0 阻燃性
  • UL 746A 高安培電弧點燃電阻和 UL 94HB 阻燃性
  • UL 1203 防爆和防塵點火
  • NASA 低釋氣
  • USP VI 級醫(yī)療用途
  • FDA CFR 175.300 食品級

低粘度、自流平剛性、半剛性和柔性組合物可消除氣體滯留,是大批量生產(chǎn)應(yīng)用的理想選擇。這些無溶劑的 100% 固體體系具有低收縮率、出色的尺寸穩(wěn)定性、優(yōu)異的機械性能,并且可以手動/自動分配。它們可防止磨損、沖擊、振動、沖擊、紫外線、真菌、濕氣暴露,包括鹽水浸泡。特定等級表現(xiàn)出卓越的散熱特性,并具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。熱活化體系可以在低溫下固化,即使在各種寬橫截面厚度下也表現(xiàn)出低放熱性。柔軟、低硬度、彈性成分對易碎、敏感元件具有出色的應(yīng)力消除性能。所有產(chǎn)品均符合 ROHS 標準。

我們最受歡迎的一些灌封、封裝和鑄造環(huán)氧樹脂系統(tǒng)


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