美國(guó) MasterBond,應(yīng)用,用于襯墊應(yīng)用的膠粘劑,導(dǎo)電現(xiàn)場(chǎng)成型墊片

Master Bond 生產(chǎn)許多可粘附在玻璃、塑料、陶瓷和金屬上的現(xiàn)場(chǎng)成型和現(xiàn)場(chǎng)固化墊片。這些現(xiàn)場(chǎng)成型的墊片將密封復(fù)雜的組件，防止氣體、液體、濕氣泄漏，抗壓并防止振動(dòng)、沖擊和沖擊造成的損壞。

特定配方具有卓越的電絕緣性能、高伸長(zhǎng)率/柔軟度、低釋氣和出色的隔音能力。此外，導(dǎo)熱墊片系統(tǒng)用于散熱。

墊片膠粘劑的易用性和其他優(yōu)勢(shì)

這些無(wú)溶劑化合物易于應(yīng)用，可降低成本、簡(jiǎn)化加工、提高生產(chǎn)率并減少庫(kù)存。通過(guò)快速設(shè)置系統(tǒng)優(yōu)化大批量生產(chǎn)計(jì)劃。

這些現(xiàn)場(chǎng)成型和現(xiàn)場(chǎng)固化墊片材料可用于可流動(dòng)到非流掛粘度，可以手動(dòng)或自動(dòng)精確分配到不同形狀的部件上。我們的墊片系統(tǒng)非常耐用，不會(huì)隨著時(shí)間的推移而收縮、開(kāi)裂或變脆，并且可以在高溫環(huán)境中使用。它們能夠填充不同高度和寬度的間隙，即使在緊密封裝的電子設(shè)備上也是如此。準(zhǔn)確、可重復(fù)的膠條輪廓可消除廢品，無(wú)論配置多么復(fù)雜。

彈性體 Master Bond 現(xiàn)場(chǎng)成型墊片材料具有低體積電阻、卓越的機(jī)械性能，并且能夠抵抗高溫、潮濕、流體、灰塵和壓力造成的老化降解。這些配方包含各種特殊填料，如銀、鎳、石墨、鍍銀鎳顆粒，以?xún)?yōu)化 EMI 屏蔽效果。

濕氣固化和熱固化產(chǎn)品對(duì)電鍍金屬、注塑塑料和真空金屬化表面具有很高的粘合強(qiáng)度。有彈性、無(wú)腐蝕性、高撕裂強(qiáng)度的組合物可提供出色的壓縮永久變形性能。低模量產(chǎn)品吸收 CTE 錯(cuò)配。導(dǎo)電墊片旨在降低人工費(fèi)用、降低原材料成本并縮短生產(chǎn)周期時(shí)間。應(yīng)用范圍從汽車(chē)控制系統(tǒng)到軍用電子設(shè)備再到醫(yī)療電子設(shè)備。

Master Bond 最受歡迎的導(dǎo)電現(xiàn)場(chǎng)成型膠粘劑

	MasterSil 705S 系列銀填充、單組分、無(wú)混入、無(wú)腐蝕性有機(jī)硅系統(tǒng)。邵氏 A 硬度 70。暴露在大氣中的濕氣中時(shí)，在室溫下固化。極低的體積電阻率。薄片應(yīng)用時(shí)最有效。
	MasterSil 973S-LO 系列銀填充，兩組分，加成固化型硅膠。優(yōu)異的導(dǎo)電性。通過(guò) NASA 低釋氣測(cè)試要求。高度靈活。工作溫度范圍為 -120°F 至 +400°F。 體積電阻 >0.004 ohm-cm。