美國 MasterBond,用于真空浸漬的環氧樹脂系統

美國 MasterBond,用于真空浸漬的環氧樹脂系統

單組分、免混合、無溶劑的環氧樹脂浸漬化合物用于密封金屬和非金屬中的孔隙。化合物具有出色的空隙填充能力,固化后收縮率低,并且不會對被密封的部件造成尺寸變化。粉末金屬部件和金屬鑄件(包括鋁、鋅、鑄鐵、鋼和鎂)在真空浸漬后可以有效地變得不透壓。這減少了廢料,不影響外觀,降低了保修成本,提高了盈利能力。粉末金屬部件也將具有更好的可加工性。此外,陶瓷和塑料也可以防止出現孔隙。

我們的環氧樹脂浸漬劑可密封:

  • 空氣
  • 溶劑
  • 清潔工
  • 冷卻 劑
  • 潤滑劑等

 

典型應用包括:

  • 燃油系統零部件
  • 微波系統
  • 石墨板
  • 發動機缸體
  • 壓縮機零件
  • 鏡頭外殼

它們還用于:

  • 高溫線圈
  • 用于無刷電機的終端堆棧
  • 電子連接器
  • 熱敏電阻
  • 傳感器
  • 線束
  • 鐵氧體

浸漬后,介電性能經常得到增強。Master Bond 孕婦以其無與倫比的可靠性而聞名。它們有多種厚度和硬度可供選擇。

為了獲得最理想的結果,在選擇合適的浸漬工藝時,應考慮孔隙率材料的類型、尺寸、幾何形狀、密封速率。

最流行的真空浸漬環氧樹脂


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