美國 MasterBond 導熱結構環氧樹脂符合NASA低揮發性標準

Supreme 11AOHTLP

Master Bond Supreme 11AOHTLP是一種雙組分環氧樹脂，具有導熱性和電絕緣性。該系統專為粘接較大部件而設計，具有相對較長的工作時間（100g混合物在室溫下的工作時間為60-90分鐘）。這使得它非常適合需要更多裝配時間的苛刻情況。

Supreme 11AOHTLP具有可靠的電絕緣性能，在75°F時體積電阻率超過10^14ohm-cm。其導熱系數為3-5 BTU·in/(ft2·hr·°F) [0.5-0.7 W/m/K]。該系統提供高強度的粘接性能，搭接剪切強度為3,200-3,400 psi，抗拉強度為7,000-8,000 psi，抗壓強度為20,000-22,000 psi，T剝離強度為15-20 pli。該增強配方設計用于承受熱循環，并提供寬廣的使用溫度范圍，從-112°F到+400°F（-80°C到204°C）。

Supreme 11AOHTLP在室溫下可在2-3天內固化，若加熱則在200°F下2-3小時即可固化。為優化性能，推薦的固化程序是在室溫下過夜，然后在120-150°F下后固化3-4小時。它對多種基材都有良好的粘接性能，包括金屬、陶瓷、玻璃、橡膠和多種塑料。這種環氧樹脂系統有1:1的重量混合比，混合后為觸變膏狀物。為了消除手動測量和混合的需要，它可以包裝在雙桶筒內，用于槍式套件。此外，它還提供標準罐裝，尺寸從?pint到gallon不等。