陶瓷是非金屬無機材料，以其耐磨性/耐腐蝕性、熱穩定性、強度和良好的電絕緣性而著稱。傳統和先進的陶瓷產品有多種形狀、尺寸、形式，并采用不同的成分/加工技術生產。Master Bond 膠粘劑為工程師提供了一系列可行的設計方案，并已成功用于陶瓷到陶瓷和陶瓷到不同基材的粘接應用。多種精選配方經過精心設計，可粘附在含有氧化鋁、二氧化鋯、碳化硼、碳化鎢、 氮化硅等先進技術陶瓷。
多樣化的陶瓷材料對于為航空航天、汽車、電子、通信、 電氣和醫療設備行業。這促進了它們在光纖、微電子封裝、振動傳感器、微波傳感器、鐵電元件、燃料電池、海軍車輛和傳感器中的應用。手動/自動應用的 Master Bond 聚合物連接組合物使制造商能夠滿足其粘附陶瓷表面的膠粘劑需求，即使在暴露于各種惡劣條件的組合下也是如此。這包括快速加熱/冷卻、磨損、化學侵蝕、高濕度、壓力、疲勞。
陶瓷基板的表面處理
盡管陶瓷基板的表面能高且容易弄濕，但進行必要的表面處理以優化對不同基板的附著力也很重要。通常，對基材進行脫脂有助于提高其粘合強度。然而，根據所需的最終強度，也可以使用金剛砂紙或噴砂進行機械磨損。也可以采用清潔和機械磨損的組合以獲得最佳效果。
用于粘接陶瓷基板的產品
至尊 11AOHT
雙組分導熱、電絕緣環氧化合物，用于粘接、涂層和密封
導熱、電絕緣環氧樹脂膠粘劑。符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 節的熱穩定性要求。高剝離強度和剪切強度特性。無滴漏系統。抵抗 -112°F 至 +400°F。 增韌系統。可以承受嚴格的熱循環。方便的 1：1 混合比例（按重量或體積計算）。在室溫下固化。
主要特點
- 卓越的物理強度特性
- 室溫固化
- 增韌系統，可承受熱循環
- 符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 節的熱穩定性
至尊 10AOHT
一組組分，烘箱固化的環氧樹脂系統，具有出色的導熱性和出色的抗熱循環性。主要用于需要熱傳遞的散熱器和傳感器的粘接。可在 4k 至 +400°F 范圍內使用。 加工方便。
主要特點
- 低溫可用
- 卓越的熱循環能力
- 優異的粘合和物理強度性能
- 耐高溫
EP31 系列
雙組分環氧樹脂系統，具有卓越的粘接強度特性
超高強度雙組分環氧樹脂膠粘劑，與大多數金屬和塑料具有良好的粘合性。鋁對鋁的搭接剪切強度超過 4,000 psi。T 型剝離強度 >50 pli。常溫固化。堅韌而有彈性的債券。兼具低粘度和光學透明度。可在 -60°F 至 +250°F 范圍內使用。 耐化學腐蝕。一流的電絕緣體。
主要特點
- 操作方便
- 優異的結構膠粘劑
- 兼具低粘度和光學透明度
- 提供卓越的電氣絕緣值
EP13 系列
單組分熱固化環氧樹脂，用于結構粘接應用
單組分熱固化環氧樹脂膠粘劑。可在 -60°F 至 +500°F 范圍內使用。 糊狀粘度。高拉伸剪切強度和抗壓強度。耐化學腐蝕。可加工。
主要特點
- 高拉伸搭接剪切強度
- 可在高達 +500°F 的溫度下維修
- 光滑的高粘度稠度
- 對各種基材具有出色的附著力
- 一流的耐化學性
- 卓越的電氣隔離性能
EP42HT-2LTE
雙組分室溫固化環氧化合物，具有超低的熱膨脹系數超低的熱膨脹系數。雙組分，室溫固化環氧樹脂。可靠的電絕緣體。無與倫比的尺寸穩定性。固化后線性和體積收縮率低。可在 -60°F 至 +300°F 范圍內使用。 可承受 1,000 小時 85°C/85% RH。 |
主要特點
- 固化后收縮率低
- 高抗壓強度
- 出色的尺寸穩定性
- 可承受 1,000 小時 85°C/85% RH
EP30LTE-2導熱、電絕緣環氧樹脂。具有低熱膨脹系數。卓越的尺寸穩定性。良好的流動性。固化時收縮率極低。工作溫度范圍為 -100°F 至 +250°F。 能很好地粘附在相似和不同的基材上。
雙組分室溫固化環氧樹脂，用于粘接、密封、涂覆和封裝，熱膨脹系數低 |
主要特點
- 熱絕緣和電絕緣
- 良好的流動性
- 固化后收縮率低
- 卓越的尺寸穩定性
EP65HT 系列
雙組分環氧樹脂系統，具有快速設置時間和耐高溫性的特殊組合
超快速固化雙組分環氧樹脂膠粘劑。快速的設置時間和熱穩定性。即使是小塊也能快速固化。可在 -60°F 至 +400°F 范圍內使用。 Tg 為 125-130°C。NASA 低釋氣認證。高拉伸模量。卓越的電絕緣性能。真空兼容性。可用于噴槍分配器
