美國 MasterBond ,粘接應用,用于粘接異種基材產品

美國 MasterBond ,粘接應用,用于粘接異種基材

為了在涉及粘接不同基材的應用中實現最佳粘合強度,必須考慮許多因素。其中一些包括使用條件、接頭設計、固化、熱、電氣和機械性能等。當粘接熱膨脹系數 (CTE) 差異很大的基材時,必須在選擇膠粘劑系統之前考慮這些問題,以確保滿足特定要求。

通常粘合的異種基材:

復合材料到金屬
玻璃對金屬
塑料到金屬
橡膠制金屬
橡膠制塑料

用于異種基材的膠粘劑系統
為了增強對熱循環、沖擊和振動的抵抗力,最好選擇在壓力應用時表現出“給發”或流動性的膠粘劑。這也將最大限度地減少由于接頭中產生的力而導致的疲勞或滯后失效的可能性。這些情況需要特殊配方的組合物,以便膠粘劑產生增韌的粘合,而不是完全陽極氧化的粘合。 增韌雙組分系統包括大量傳統的高強度剛性環氧樹脂和少量的彈性體改性環氧樹脂。這種組合旨在適應熱和/或機械沖擊和振動引起的應力,這些應力會對剛性相產生負面影響。 當 CTE 之間存在很大差異時,還有另一種方法。人們可以通過摻入柔性環氧樹脂、封閉型氨基甲乙酯或多硫化物型聚合物來考慮更靈活的化合物。這些系統通常具有較高的剝離強度和較低的剪切強度。

高強度膠粘劑

Master Bond EP31 用于復合材料與金屬的粘接

Master Bond?EP31?是一種雙組分室溫固化環氧樹脂,適用于高性能結構粘接應用,具有超過 4600 psi 的搭接剪切強度和超過 40 pli 的剝離強度。工作溫度范圍為 -60 至 +250°F。 它結合了固化時的低收縮率和對許多化學品的出色耐受性。EP31 對各種基材(包括許多金屬和復合材料)具有出色的附著力。光學透明膠粘劑是一種極好的電絕緣體

增韌、高強度環氧樹脂

Master Bond Supreme 10HT 用于復合材料與金屬的粘接

Supreme 10HT?是一種單組分體系,專為在高溫下固化而配制。這種出色的環氧樹脂可提供超過 3,600 psi 的拉伸剪切強度和高達 30 pli 的 T 形剝離強度。它可在低溫下使用,并且很容易承受嚴重的熱循環以及機械沖擊和振動。Supreme 10HT 具有許多卓越的加工優勢;使用前無需混合,粘度不會隨著時間的推移而變稠,室溫下的工作壽命是無限的,并且可以在室溫下儲存。

高強度膠粘劑可抵抗熱循環

復合材料-金屬粘合系統 EP21TDCHT

Master Bond 的?EP21TDCHT?是一種可彎曲的環氧樹脂膠粘劑,專為粘合具有不同膨脹和收縮系數的基材(包括復合材料和金屬)而設計,可實現卓越的粘合和密封以及快速熱固化的便利性。它使用簡單,具有 1 比 1 的混合比,并且易于應用。EP21TDCHT 具有極高的剝離和拉伸搭接剪切強度。

導熱 B 級薄膜

FLM36 用于復合材料與金屬的粘接

Master Bond?FLM36?采用柔性環氧樹脂化學成分,具有耐高溫性、導熱性、電絕緣性和承受嚴格熱循環的能力。作為一種薄膜,它非常易于處理,并提供均勻的粘合層厚度和粘合過程中有限的擠壓。

更多關于 薄膜和瓶坯膠粘劑

液體、糊狀和薄膜/預成型件膠粘劑經久耐用,具有出色的剪切/剝離強度,抗蠕變、抗疲勞、耐腐蝕,并簡化了設計復雜性。漿料化合物具有卓越的間隙填充特性和穩定性。薄膜/預成型件是即用型,可以縮小粘合線寬度并在高溫下快速固化。加快加工速度,縮短裝配時間并提高盈利能力。適當的接頭設計、膠粘劑的選擇/固化和仔細的表面處理將確保性能的一致性。

復合材料與金屬粘接的膠粘劑應用

這種材料組合降低了 CO2?排放,提高了燃油效率、耐撞性、聲學和美觀性。航空航天、軍事、船舶、風能/能源和基礎設施制造公司也受益于將復合材料粘附到金屬材料上。

 

 

 

 

 


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