美國 MasterBond 高模具剪切強(qiáng)度膠水

Supreme 3HTND-2DA

EP3HTS-TC

EP3HTSDA-2

EP17HTDA-1

EP17HTDA-2

剪切測(cè)試對(duì)于評(píng)估粘合劑在表面安裝和芯片粘接應(yīng)用中的可靠性至關(guān)重要。在Master Bond，我們的粘合劑由獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行剪切剝離強(qiáng)度分析。測(cè)試基于Mil-Std-883標(biāo)準(zhǔn)的2019方法。剪切測(cè)試的主要目的是評(píng)估半導(dǎo)體芯片與封裝基板之間的粘合強(qiáng)度。在此測(cè)試中，力以垂直于芯片邊緣且平行于芯片粘接或基板平面的方向施加。

我們用于測(cè)試的化合物是單組分導(dǎo)電和非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，專為芯片貼裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，需要加熱固化：Supreme 3HTND-2DA、EP3HTS-TC、EP3HTSDA-2、EP17HTDA-1 和 EP17HTDA-2。使用大約 2 x 2 mm （80 x 80 mil） 的模具尺寸，根據(jù)其規(guī)格涂覆和固化粘合劑。模具剪切試驗(yàn)的結(jié)果如下圖所示。

模具剪切強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果

具有高模具剪切強(qiáng)度的膠粘劑

	Supreme 3HTND-2DA 單組份，快速固化的芯片粘接膠粘劑。優(yōu)異的模具剪切強(qiáng)度。工作溫度范圍為 -100°F 至 +400°F。 低離子。優(yōu)異的導(dǎo)熱性和電絕緣性能。分配順暢，不會(huì)拖尾或滲出。在 150°C 下 5-10 分鐘內(nèi)固化。 NASA 低釋氣批準(zhǔn)。提供注射器。非常適合自動(dòng)點(diǎn)膠。在 85°C/85% RH 測(cè)試中表現(xiàn)良好。
	EP3HTS-TC 銀填充導(dǎo)電，用于芯片貼裝和一般鍵合。體積電阻率低，耐高溫。卓越的粘接強(qiáng)度。導(dǎo)熱性。觸變性糊狀物，稠度好。可用于與各種類型的自動(dòng)分配器或手動(dòng)分配器兼容的注射器。工作溫度范圍為 -80°F 至 +400°F。
	EP3HTSDA-2 銀填充導(dǎo)電環(huán)氧樹脂具有快速的固化速度。體積電阻率低，耐高溫。卓越的粘接強(qiáng)度。導(dǎo)熱性強(qiáng)，熱阻極低。膏體光滑，一致性好。可用于與各種類型的自動(dòng)分配器或手動(dòng)分配器兼容的注射器。工作溫度范圍為 -80°F 至 +450°F。
	EP17HTDA-1單組分熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑/密封劑。無滴漏系統(tǒng)。可抵抗高達(dá) 525°F。 符合 NASA 低釋氣規(guī)范。符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 節(jié)的熱穩(wěn)定性要求。高搭接剪切力、抗拉強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度。后固化后 Tg?為 230-240°C。
	EP17HTDA-2單組分，熱固化環(huán)氧樹脂，用于粘接和密封，以及芯片貼裝應(yīng)用。可流動(dòng)的高粘度系統(tǒng)，在 300°F 下固化 4-5 小時(shí)，在 350°F 下固化 3-4 小時(shí)。 后固化以優(yōu)化性能。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高。美國國家航空航天局（NASA）批準(zhǔn)低釋氣。