美國 masterbond EP29LPSP 低溫熱固化環氧樹脂 用于低溫應用的雙組分環氧化合物

EP29LPSP提供各種尺寸和單元,以滿足客戶的需求。

 

主要特點

  • 美國國家航空航天局(NASA)低釋氣獲批
  • 光學透明
  • 電絕緣
  • 可在低至 4K 的低溫下使用
  • 可承受低溫沖擊
  • 低混合粘度

Master Bond 聚合物系統 EP29LPSP 是一種雙組分高性能、改性低溫熱固化環氧樹脂系統,專為低溫應用配制。EP29LPSP 可以在低至 4K 的溫度下使用,就像粘合劑密封劑和保護涂層一樣,但更重要的是,它能夠承受低溫沖擊(即在 5-10 分鐘內將室溫降至液氦溫度)。這種光學透明、低粘度環氧樹脂可以很好地粘接到各種基材上,包括金屬、玻璃、陶瓷、復合材料和許多不同的塑料。工作壽命長;100 克的質量將允許超過 4-5 小時的工作壽命。EP29LPSP具有優異的電絕緣性能和良好的耐化學性。EP29LPSP需要在室溫下將混合環氧樹脂凝膠化,然后進行替代的低溫固化周期(在 130-150°F 下為 8-10 小時)或(在 175°F 下為 5-7 小時)或(在 200°F 下為 3-5 小時)。EP29LPSP 廣泛用于需要低溫服務、光學清晰度和 NASA 低釋氣性能的應用。

產品優勢

  • 極低的混合粘度和低放熱;不含溶劑或其他揮發物
  • 在環境溫度下使用壽命長
  • 優異的物理強度和電氣絕緣性能
  • 對各種基材具有高粘接強度
  • 和許多溶劑具有出色的耐化學性
  • 在低溫可維護性方面擁有出色的業績記錄

 

預混合和冷凍注射器

EP29LPSP提供各種尺寸和單元,以滿足客戶的需求。


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