產品描述

Master Bond EP62-1LPSP結合了用戶友好的加工工藝以及固化后的卓越產品性能。值得注意的是，該系統通過了美國宇航局的低釋氣測試。它具有非常寬容的混合比例，按重量計為 100：25。混合后，粘度明顯低，工作壽命非常長。固化簡單明了，只需在 60-70°C 下加熱 8-10 小時，在 80-100°C 下加熱 60-90 分鐘，在 125°C 下加熱 30-60 分鐘。 在 100-150°C 下固化 3-4 小時將有助于優化性能。（有關詳細信息，請參閱“治愈”部分。EP62-1LPSP融合了一系列有吸引力的物理強度特性和可靠的電氣絕緣值。它可以很好地粘接到各種基材上，包括金屬、復合材料、玻璃和許多塑料。它具有出色的熱穩定性，溫度范圍從 4K 到 +400°F。 它的耐化學性很強，包括水、燃料、油、溶劑、酸和堿。它還具有出色的光學清晰度。其薄的稠度、較長的開放時間和固化時的低放熱使該系統可用于中等和較大尺寸的電氣封裝。該系統的一個非常特殊和不尋常的特性是，增加熱量將在相對較長的時間跨度內大大降低粘度。例如，在 40°C 時，粘度下降 60-90 cps。20分鐘后，只有100-110 cps左右，40分鐘后是160-190 cps。（此數據摘要如下。EP62-1LPSP具有高度的通用性，可用于航空航天、電子、光纖、光電和特種OEM應用，在這些應用中，這種有利的產品性能組合是理想的。

產品優勢

• 易于使用，耐受 100 比 25 的重量混合比
• 使用壽命長
• 對多種化學品具有出色的耐受性
• 非常有用的電氣絕緣性能
• 一流的體力屬性
• 非常適合浸漬應用